[华为] 关于备胎芯片 华为资深员工说实情
我在华为的时候，有一段时间在中软研究院工作。其中有几个部门，是专们做备胎的，比如尽管华为在用谷歌的安卓，但自己同时也在开发手机操作系统。感觉很不解，现代科技都是分工协作，所有的企业都是攻自己的专项，依靠其他公司提供上下流产品。大而全是一件效率很低的事情。分在备胎技术部门的兄弟，工作看不到前景，没有效益，分红也比主流部门的少，工作自然不安心，产品可想而知如何了。
后来明白任老板知道帝国主义跟咱尿不到一个壶里，早就存了分道扬镳的心，看到中兴的下场，于是早早做了准备。反正中国人工便宜，搞个人海战术，广泛撒网，没准就捞着一条大鱼了。
备胎是准备了，但这备胎能不能用，好不好用，就要另说了。现在硬软件都是一个复杂系统，开发不是闷在黑屋，闭门造车就能折腾出来的。产品开发要经过长期的试错。首先你得需要一个环境，就是我们常说的生态系统。有上下游产品支持，有成千成万的用户。否则你的产品都是 Bug，没有用户会有耐心花钱陪你玩。
芯片制造包括指令集架构和其他设计 IP 专利，测试设备和工具。比如龙芯的 MIPS 指令架构和 Android 手机上的 ARM 指令架构。这些都需要国外厂商的授权和许可证。你可以埋头苦干四五年，发展自己的新指令架构，做到不仰人鼻息。但是如果你的独门秘笈没有其他人跟随，生态系统不能发展，上下游（编译器、操作系统、芯片方案、终端、应用程序等等）都得不到开发，最后必然是死路一条。类似的例子像中国的 3G 无线移动系统 TD-CDMA。
另外，很多应用芯片就是计算架构和计算算法的硬件化。大多架构和算法中国都没有知识产权，需要得到国外厂商的授权和许可证。
华为的麒麟是 SoC(System on a Chip)芯片, 包括 CPU, GPU 和无线电基带和射频。其中 CPU 和 GPU 用的是 ARM 的架构, 基带和射频使用很多高通的技术和专利, 这都需要向国外厂商购买或者得到授权，这也是麒麟不外卖的原因，因为没有授权。央视说百分之一百的中国知识产权, 绝对是忽悠。
仔细读了华为海思总裁致员工的信，一看那语言，还真是华为的风格。风萧萧兮易水寒，壮士出征兮不复还，那是走夜路，吹口哨，自己给自己壮胆。特别是海思半导体公司关于启动所谓备胎芯片的那封信，对于业内人士来说，就是在忽悠、打鸡血的。
也许写这封信的人根本就是个外行。设计芯片和设计线路板使用芯片，是两回事。以为自己的团队已经开发了三五成的替代芯片，或是只是设计出了核心功能芯片，虽然功能差一些，觉得也能凑合着用。但是一个产品上的线路板，少一个芯片就没办法生产。而一个产品少则几十，多则成百上千个芯片，其中大多都是通用芯片，是欧美公司几十年的累积经验研发出来的。我相信中国人的聪明才智，华为更是聚集了国内菁英。如果华为集中人力，花几年的时间，开发出一个管脚和功能相同的通用芯片，这已经是很了不起的成就了。
现在国内自己研发的芯片，几乎都是专芯片 ASIC （Application-Specific Integrated Circuit），也就是根据自己产品的需求，量身定制的。这种芯片不愁销路，没有竞争对手，随着自家产品而进入市场，而其芯片本身并没有商品的竞争对手、价格、供需等特性。
大公司对于产品选用芯片的流程几乎相同，首先设计所用的元器件（包括芯片、电阻、电容器、晶振、二极管等等）都需要从 AVL（Approval Vendor List）的厂家中选取，除了保障产品质量，还有一点就是保障供应的可靠连续性。除此之外，这些元器件大多需要second source, 就是管脚功能一模一样的第二、第三个厂家。只有极个别的可以例外，如 Intel 的 CPU、PCH，Broadcom、Marvell 的通信芯片系列等。除了它们的芯片提供主要功能，独一无二的之外，还有就是它们都是芯片大厂，可靠性有保障。对于其它辅助功能的芯片，虽然有两三个厂家，但也常碰到芯片 EOL（end of life)的通知，这时候通常根据自己产品预计生产的年限和所需量做一次性的 LTB (last time buy)。
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备胎是准备了，但这备胎能不能用，好不好用，就要另说了。现在硬软件都是一个复杂系统，开发不是闷在黑屋，闭门造车就能折腾出来的。产品开发要经过长期的试错。首先你得需要一个环境，就是我们常说的生态系统。有上下游产品支持，有成千成万的用户。否则你的产品都是 Bug，没有用户会有耐心花钱陪你玩。
芯片制造包括指令集架构和其他设计 IP 专利，测试设备和工具。比如龙芯的 MIPS 指令架构和 Android 手机上的 ARM 指令架构。这些都需要国外厂商的授权和许可证。你可以埋头苦干四五年，发展自己的新指令架构，做到不仰人鼻息。但是如果你的独门秘笈没有其他人跟随，生态系统不能发展，上下游（编译器、操作系统、芯片方案、终端、应用程序等等）都得不到开发，最后必然是死路一条。类似的例子像中国的 3G 无线移动系统 TD-CDMA。
另外，很多应用芯片就是计算架构和计算算法的硬件化。大多架构和算法中国都没有知识产权，需要得到国外厂商的授权和许可证。
华为的麒麟是 SoC(System on a Chip)芯片, 包括 CPU, GPU 和无线电基带和射频。其中 CPU 和 GPU 用的是 ARM 的架构, 基带和射频使用很多高通的技术和专利, 这都需要向国外厂商购买或者得到授权，这也是麒麟不外卖的原因，因为没有授权。央视说百分之一百的中国知识产权, 绝对是忽悠。
仔细读了华为海思总裁致员工的信，一看那语言，还真是华为的风格。风萧萧兮易水寒，壮士出征兮不复还，那是走夜路，吹口哨，自己给自己壮胆。特别是海思半导体公司关于启动所谓备胎芯片的那封信，对于业内人士来说，就是在忽悠、打鸡血的。
也许写这封信的人根本就是个外行。设计芯片和设计线路板使用芯片，是两回事。以为自己的团队已经开发了三五成的替代芯片，或是只是设计出了核心功能芯片，虽然功能差一些，觉得也能凑合着用。但是一个产品上的线路板，少一个芯片就没办法生产。而一个产品少则几十，多则成百上千个芯片，其中大多都是通用芯片，是欧美公司几十年的累积经验研发出来的。我相信中国人的聪明才智，华为更是聚集了国内菁英。如果华为集中人力，花几年的时间，开发出一个管脚和功能相同的通用芯片，这已经是很了不起的成就了。
现在国内自己研发的芯片，几乎都是专芯片 ASIC （Application-Specific Integrated Circuit），也就是根据自己产品的需求，量身定制的。这种芯片不愁销路，没有竞争对手，随着自家产品而进入市场，而其芯片本身并没有商品的竞争对手、价格、供需等特性。
大公司对于产品选用芯片的流程几乎相同，首先设计所用的元器件（包括芯片、电阻、电容器、晶振、二极管等等）都需要从 AVL（Approval Vendor List）的厂家中选取，除了保障产品质量，还有一点就是保障供应的可靠连续性。除此之外，这些元器件大多需要second source, 就是管脚功能一模一样的第二、第三个厂家。只有极个别的可以例外，如 Intel 的 CPU、PCH，Broadcom、Marvell 的通信芯片系列等。除了它们的芯片提供主要功能，独一无二的之外，还有就是它们都是芯片大厂，可靠性有保障。对于其它辅助功能的芯片，虽然有两三个厂家，但也常碰到芯片 EOL（end of life)的通知，这时候通常根据自己产品预计生产的年限和所需量做一次性的 LTB (last time buy)。
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