参与第三次供应链会议的厂商包括苹果、微软等科技公司,美光、三星、台积电、英特尔、格芯、安晟培等芯片厂商,以及戴姆勒、宝马、通用、福特、斯特兰蒂斯等汽车厂商。白宫分别针对供应链的生产环节和消费环节要求上述企业在45天内填写调查问卷,提供芯片库存和销售数据。
据路透社报道,美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)在峰会上表示收集该数据的原因在于“提高处理危机的透明度,并确定导致短缺的根本原因”。
这次索要数据被形容为“自愿”,但雷蒙多并不觉得有什么必要进行掩饰,报道引述韩国《经济日报》消息,美国商务部长雷蒙多在半导体高峰会上宣称,美国政府需要更多有关芯片供应链的讯息,以“提高处理危机的透明度,并确定导致短缺的根本原因”。
然而,当雷蒙多被问及若企业不愿配合美国政府缴交数据时,会如何处理,雷蒙多声称,“我们的工具箱有很多方法能让业者缴出数据,虽然不希望走到那一步,但如果有必要,我们必定会采取行动。”
该韩媒称,美国要求相关企业在45天内,缴出公司相关数据,包括库存、销售及客户等商业机密,这样的要求将使公司陷入困境。业界人士表示,“向外界披露良率讯息,意味着公开自己的半导体技术水准,这类的讯息可能会导致代工厂在议价过程中处于不利位置。”