華為: 華為的路越走越窄芯片離國際先進水平越來越遠

2024-11-22 | 來源: 大紀元 | 轉到微信 | 有0人參與評論 | 字體: 放大縮小 | 收藏 | 打印

處於美中科技戰核心的深圳華為公司，在西方加大制裁影響下路越走越窄，正離國際先進水平越來越遠。

制裁讓華為的路越走越窄

作為中國本土芯片業制造的領軍企業，與中共當局深度綁定的華為，每隔一段時間便會推出所謂本土品牌，作為政治任務加以宣傳，但每次都或引起美國進一步制裁，讓華為的路越走越窄。

今年6月份，華為宣布可提供對標美國英偉達H100 AI芯片“昇騰910C”（Ascend 910C）最新款處理器樣品。

10月份華為AI加速器“升騰910B”被發現使用台積電7奈米芯片後，在美國商務部的指令下，11月11日台積電停止向大陸客戶出售AI應用7納米及更先進制程芯片。兩天後，美方也要三星、英特爾等同步遵守。三星的7nm制程以下的中國客戶，比例明顯高於台積電，占比約三成。

11月4日的一封信中，眾議院外交事務委員會主席邁克爾‧麥考爾（Michael McCaul）敦促美國商務部檢查中芯國際是否非法為華為生產芯片；眾議院中共特設委員會11月7日也向美國幾家半導體制造商發函，要求提供銷售量和主要客戶的詳細信息。

去年6月份，華為推出手機旗艦品牌Mate 60 Pro，宣稱用了7nm自產9000S芯片。這一舉動加大了美國制裁的決心，之後不久，美國和荷蘭對舊款深紫外光刻機（DUV）1970i和1980i限制出口，這兩款采用多重曝光，能夠實現先進制程能力。

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盡管中共官方宣傳一直聲稱，美國對華的芯片禁令，可以激發本土芯片業的發展。但實際上由於美國的制裁，華為最新芯片至少在2026年之前都將停留在老舊的7納米架構技術水平上。屆時台積電將開始生產2奈米芯片，華為芯片要落後三代。

更加糟糕的是，中芯國際的7納米生產線受到低良率和可靠性問題的困擾，無法保證商業上的可行性，生產越多、虧損越大。

華為每年需要數千萬顆麒麟處理器用於其智能手機，並計劃生產數十萬顆昇騰人工智能芯片。在未來幾年內，華為的需求無法滿足。

彭博社援引知情人士的話說，華為及其合作伙伴一直在嘗試突破ASML舊款深紫外光刻機（DUV）的極限，在硅片上進行多達四次曝光，總誤差幅度不超過頭發直徑的百分之一，不僅消耗資源，而且容易出現對准錯誤和產量損失。

“多重曝光本質上會引入更多工藝步驟，從而增加缺陷和變異性的風險。”一位分析師說，“此外，多重曝光的復雜性和成本較高，使得其在5nm等先進節點的大批量生產中不太經濟可行。”

彭博社還提到，北京希望本土芯片制造商部署更多來自國內供應商的機器，以刺激國內生態系統。但由於與ASML的DUV系統配合使用的國產設備質量不佳，這一努力進展不順利。

台灣IC設計資深經理Brad Liao表示，中芯國際的7奈米技術良率很差，所以華為才被迫偷偷利用中國大陸其它公司當白手套，來在台積電下單制造晶圓。

他解釋說，中芯7奈米技術是用多重曝光，來避開美國EUV機台的管制，這種多重曝光技術的良率只有百分之三四十幾，讓華為非常痛苦。制造出來後測試成本也非常非常高，任何一家正常的公司，根本不會想使用此種技術來生產的。

Liao表示，任何一個半導體先進制程芯片的設計，例如7奈米以下，在初期都要投入大量的人力、金錢、時間來設計，設計完了才能交給類似台積電這種代工廠來生產。然後芯片生產出來之後，還要建立整套系統，例如AI服務器系統，所以前前後後要花費的人力、金錢和時間非常巨大。今天芯片的代工被台積電停了，華為在自主AI上的發展真是重挫，大量人力、金錢和時間成本瞬間歸零，華為是欲哭無淚了。