華為: 中國快"芯"肌梗塞?華為AI芯片內幕被公開

2025-09-08 | 來源: 自由時報 | 轉到微信 | 有0人參與評論 | 字體: 放大縮小 | 收藏 | 打印

中國加速發展本土AI芯片生產的主要障礙，不僅是中芯國際等公司的產能限制，缺乏HBM（高頻寬記憶體）技術也是一大痛點。根據半導體研究機《SemiAnalysis》最新報告指出，今年年底，中國將面臨HBM供應瓶頸，因為其進口HBM將“耗盡”。如果無法獲得更多的國外的HBM，華為明年甚至無法生產100萬片的AI芯片。

報告指出，中國正面臨HBM供應瓶頸，華為等中國企業嚴重依賴其在美國出口管制實施前掃貨的HBM庫存。其中，三星是中國HBM需求的重要供應商之一，這家韓國巨頭已向中國出口1140萬個HBM，占中國目前庫存很大一部分。

報告稱，雖然對外國HBM的需求可能透過“灰色管道”，但顯然，從其他國家流向中國的HBM數量已大幅減少。

整體而言，中國已采購1300萬個HBM，足以滿足160萬個Ascend（昇騰） 910C的需求。盡管如此，《SemiAnalysis》預計到今年年底，中國將面臨HBM供應瓶頸，因為其進口HBM將“耗盡”。

報告提及，憑借台積電和中芯國際的產能，華為或許可以輕松生產80.5萬片Ascend（昇騰） 910C芯片，但中國卻沒有足夠的HBM來滿足生產需求。這表明，這種記憶體類型限制了北京擴大其在AI運算市場影響力的努力。

報告直言，如果HBM產能不足，中國本土的AI芯片研發努力將毫無意義，而像輝達/AMD這樣的西方制造商，將比華為擁有巨大的優勢。

報告說，就中國國內擴大HBM生產規模的努力而言，像長鑫存儲這樣的公司在將標准DRAM轉換為HBM技術所需的設備方面，面臨著巨大的限制，因此中國政府正在推動放寬這一領域的限制。

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研究機構指出，中國嚴重依賴出口管制前的HBM庫存，一旦手中的庫存耗盡將沖擊AI芯片的生產。（路透）

報告認為，如果長鑫存儲繼續儲備關鍵工具或大幅提高良率，其生產率可能會提高，那麼長鑫存儲很可能在2026年就能生產出效能顯著提升的HBM3e（第五代高頻寬記憶體）。

報告強調，根據分析表明，美國的出口管制在限制中國芯片生產能力方面發揮有效作用。假設沒有走私，中國明年能夠生產的昇騰芯片數量將會減少，而不是增加。長鑫儲存目前處境艱困。

報告稱，如果沒有管制，昇騰芯片的產能提升將完全實現，中國模型將大規模地在華為昇騰芯片上提供服務，並且擁有足夠的運算能力，足以支援像DeepSeek R2和V4這樣的先進模型。更不用說，有了更大的產能，中國將更有能力出口其芯片上的人工智慧產品。

報告呼吁美國政府確保出口管制的適用、執行和持續更新至關重要，以防止長鑫存儲及相關實體大幅增產。如上所述，這不僅包括長鑫存儲，還包括與其合作的OSAT（委外半導體組裝和測試）廠商及其子公司。其次，情報部門追蹤和識別任何HBM走私案例也至關重要。

報告重申，絕對不能允許HBM進入中國。未來幾年，人工智慧芯片的生產將受到長鑫存儲產能提升和HBM海外出貨量的嚴格限制。人們有很強的動機去尋找途徑將HBM運往中國。因此，加強管控至關重要。