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華為: 華為秀肌肉,未來3年連發4款昇騰芯片


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華為輪值董事長徐直軍18日在上海舉辦的華為全聯接大會上,說明華為昇騰芯片未來的演講規劃和目標。


他表示未來3年華為已規劃了昇騰多款芯片,包括950PR、950DT以及昇騰960和970。

徐直軍更指出,其中2026年第1季昇騰950PR對外推出,第4季推出昇騰950DT,2027年第4季推出昇騰960芯片,2028年第4季推出昇騰970芯片。


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