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华为: 华为秀肌肉,未来3年连发4款昇腾芯片


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华为轮值董事长徐直军18日在上海举办的华为全联接大会上,说明华为昇腾芯片未来的演讲规划和目标。


他表示未来3年华为已规划了昇腾多款芯片,包括950PR、950DT以及昇腾960和970。

徐直军更指出,其中2026年第1季昇腾950PR对外推出,第4季推出昇腾950DT,2027年第4季推出昇腾960芯片,2028年第4季推出昇腾970芯片。


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