中国需求激增,英伟达正向台积电追加H200新订单

2025-12-31 | 来源: RFI | 转到微信 | 有0人参与评论 | 字体: 放大缩小 | 收藏 | 打印

路透社周三（12月31日）独家报道，据消息人士透露，英伟达正竭力满足中国科技公司对 H200 人工智能芯片的强劲需求，并已接触其代工厂台积电以扩大产能。此外，定价信息也是首次披露，据称单颗芯片定价约为 2.7 万美元。

路透社报道称，据其中两位知情人士透露，中国科技公司已下单超过 200 万颗 H200 芯片，计划于 2026 年交付，而英伟达目前的库存仅有 70 万颗。

消息人士表示，目前尚不清楚英伟达意图向台积电追加的具体订单量。第三位消息人士则说，英伟达已要求台积电开始生产这批额外芯片，预计工作将于 2026 年第二季度启动。

此举引发了外界对全球 AI 芯片供应是否会进一步收紧的担忧，因为英伟达目前必须在满足中国旺盛需求与解决其他地区供应受限之间取得平衡。

这也可能增加英伟达面临的风险，因为北京方面尚未对 H200 芯片的进口最终“放行”。美国总统特朗普领导的政府近期才允许向中国出口 H200。

英伟达与台积电的谈判细节以及中国市场的需求详情此前未见报道。此外，定价信息也是首次披露，据消息人士透露，英伟达已决定向中国客户提供特定的 H200 变体版本，单颗芯片定价约为 2.7 万美元。

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英伟达在回应路透社置评请求时表示，公司会持续管理其供应链。一位发言人称：“向中国获授权客户销售经许可的 H200 芯片，不会影响我们供应美国客户的能力。中国是一个竞争极其激烈的市场，本土芯片供应商增长迅速。阻断美国的所有出口会削弱我们的国家和经济安全，只会有利于外国竞争对手。”

台积电拒绝置评；中国工业和信息化部未立即回应置评请求。路透社为此报道采访了五位不愿具名的知情人士，因为相关讨论属私密性质。

此次潜在订单标志着 H200 产量的重大扩张，而此时英伟达正专注于推广其更新的 Blackwell 以及即将推出的 Rubin 芯片系列。H200 属于英伟达上一代 Hopper 架构，采用台积电 4 纳米工艺制造。

路透社本月早些时候曾报道，英伟达计划利用现有库存履行首批订单，第一批 H200 芯片预计将在 2 月中旬农历新年假期前运抵。

中国科技巨头驱动需求

两位消息人士称，2026 年超过 200 万颗芯片的订单主要来自中国大型互联网公司，他们认为 H200 是对现有可用芯片的重大升级。

据其中一人透露，在英伟达目前 70 万颗的库存中，约有 10 万颗是 GH200 Grace Hopper 超级芯片（集成了 Grace CPU 和 Hopper GPU 架构），其余为独立 H200 芯片。两种版本都将提供给中国客户。