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台湾将投资至少2500亿美元 在美国生产芯片


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美国商务部当地时间周四宣布,美国台湾已经达成一项“以半导体为重点”的贸易协议,台湾科技企业将在美国投资至少2500亿美元(直接投资),用于芯片生产,作为交换,美国将把对台关税从20%下调至15%。


综合《CNBC》、《路透社》等外媒报道,台湾当局还将提供约2500亿美元的信用保证融资(促进台湾企业“追加投资”),用于扩大半导体、能源和人工智慧领域的生产,而美国台湾关税下调至15%,并承诺对仿制药、药品成分、飞机零件及部分自然资源实施零关税。

美方并表示,根据第232条款框架,未来对在美国生产芯片的企业,华府将提供一些关税豁免,例如台积电(TSMC)等在美国新建芯片工厂的台湾公司,在工厂建设期间,可以进口相当于其产能2.5倍的芯片,无需按照框架缴纳关税。


报道提到,台积电已经投资400亿美元在美国亚利桑那州建厂,为苹果、辉达等公司生产芯片,这些投资来自先前美国政府根据《芯片法案》(Chips Act)提供的补贴;而除了半导体关税优惠待遇外,台湾也争取到汽车零组件、木材及其相关产品的优惠关税待遇。


美国商务部长卢特尼克(Howard Lutnick)在访谈中表示,总部位于台湾、但不在美国建厂的芯片公司,可能面临100%的关税,美国政府的目标是将台湾40%的半导体供应链转移到美国


美国商务部官网的情况说明书则再次强调,半导体对美国的工业、科技和军事实力至关重要,长期以来,华府的既得利益集团放任这一战略产业向海外转移,导致美国必须依赖外国制造商和脆弱的供应链,美国在全球晶圆制造的份额,也从1990年的37%急剧下降到2024年的低于10%,现任川普政府致力于扭转这一趋势,以重振美国的半导体制造业。


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