馬斯克: AI芯片,突傳重磅!馬斯克最新宣布

2026-04-15 | 來源: 證券時報網 | 轉到微信 | 有0人參與評論 | 字體: 放大縮小 | 收藏 | 打印

AI芯片領域，傳來大消息！

特斯拉CEO馬斯克表示，特斯拉AI芯片設計團隊已成功完成AI5芯片的流片。馬斯克宣稱，AI5將成為有史以來產量最高的AI芯片之一。

此外，有消息稱，英特爾將在未來幾周向員工披露參與馬斯克“Terafab”項目的細節。“Terafab”項目被特斯拉稱為“有史以來規模最大的芯片制造工廠”，目標直指每年生產1太瓦（TW）AI算力芯片。

馬斯克：完成AI5芯片的流片

4月15日，馬斯克在社交平台X上發文稱，“恭喜特斯拉AI芯片設計團隊成功完成AI5芯片的流片。AI6、Dojo3以及其他令人期待的芯片也正在開發中。”馬斯克表示，AI5將成為有史以來產量最高的AI芯片之一。

今年1月份，馬斯克曾表示，特斯拉AI5芯片已接近設計完成，而AI6芯片目前處於早期階段，後續還將推出AI7、AI8、AI9，目標是在9個月內完成設計周期。

根據馬斯克的說法，AI5芯片將主要用於自動駕駛系統的訓練與推理計算，並為特斯拉人形機器人Optimus提供算力基礎。目前，特斯拉在售車型主要依賴AI4（HW4）芯片來運行FSD（完全自動駕駛）系統。

當時，馬斯克表示，解決AI5芯片問題對特斯拉來說至關重要，“因此我必須讓兩個團隊都專注於這款芯片的研發，而且我本人也連續幾個月的周六都投入其中”。他稱，AI5將是一款性能非常強大的芯片：在單SoC下的性能大致相當於英偉達的Hopper，雙SoC下則相當於Blackwell（Hopper的新一代GPU架構），但價格和能耗都更低。

3月18日，馬斯克曾發文稱，AI5的性能將遠超其規格，因為特斯拉的整個AI軟件棧都旨在最大限度地利用每一條電路，AI軟件和硬件是協同優化的。AI5主要針對Optimus和Robotaxi中的AI邊緣計算進行了優化。馬斯克表示，AI5仍有巨大的提升空間。在相同的半晶圓面積和工藝節點下，單顆AI6芯片有望達到雙SoC AI5的性能水平。

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3月22日，馬斯克在美國得克薩斯州奧斯汀市舉辦“Terafab”項目發布會，宣布正式啟動由特斯拉、SpaceX與xAI聯合打造的“Terafab”項目。該項目被特斯拉稱為“有史以來規模最大的芯片制造工廠”，目標為每年產出1太瓦量級的算力（含邏輯芯片、存儲芯片及封裝產能），其中約80%算力用於太空領域，20%用於地面應用。

馬斯克稱，當前全球AI算力年產量約20吉瓦，Terafab的年算力產能相當於前者當前規模的50倍。馬斯克介紹，“Terafab”項目內設兩個晶圓廠，每個晶圓廠專注一種芯片，並將實現全流程閉環生產。

據悉，Terafab將打破全球現有芯片制造的分工模式，將光刻掩膜、芯片制造、封裝測試全鏈條集中在單一廠區內，形成“制作掩膜—芯片制造—測試—優化掩膜—再制造”的極速迭代閉環。

馬斯克透露，全球目前尚無任何廠區能將邏輯、存儲、封裝、測試、光刻掩膜等全部放在一起，實現這一全流程一體化布局，其迭代速度較常規產線高出一個數量級，可支撐算力芯片的極限工藝試驗與新物理方向研發。

英特爾參與“Terafab”項目

據外媒15日消息，根據英特爾CEO陳立武上周發出的一份備忘錄，該公司計劃在“未來幾周”向員工披露其參與馬斯克雄心勃勃的“Terafab”芯片制造項目的“范圍和性質”。

近日，英特爾宣布，將加入馬斯克旗下“Terafab”項目，並與SpaceX和特斯拉合作，為馬斯克在機器人技術和數據中心領域的宏圖提供處理器支持。