AI时代最贵的"布" 到底有多抢手?

2026-04-21 | 来源: 钛媒体 | 转到微信 | 有0人参与评论 | 字体: 放大缩小 | 收藏 | 打印

AI浪潮席卷之下，越来越多看上去“不起眼”的产业被推上了资本市场的风口。

作为AI服务器重要电子部件的PCB（印刷电路板）早已成热门板块，近期，PCB的关键基础材料——电子布价格持续攀升，愈发受到资本市场关注。中国巨石、中材科技、宏和科技、国际复材等A股电子布龙头均迎来股价大涨，涨势最猛的宏和科技年内已涨近200%，板块中市值最高的中国巨石在接近翻倍的涨幅下，市值也在今年首次突破了千亿元人民币(专题)。

与此同时，电子布的相关机构调研数量和研报关注度均大增，板块热度和资金活跃度达到历史高水位。这个看起来更像“边角料”的AI概念，正在加速走向台前。

供需失衡，电子布价格年内“四连涨”

电子布，即电子级玻璃纤维布，是由特种玻璃纤维纱织造而成的增强材料。

从产业链的角度来看，电子布可被视为PCB的“骨架”。电子布与树脂结合形成覆铜板（CCL），再经加工制成PCB，最终成为所有电子元器件的物理载体和电气连接体。

在标准FR-4覆铜板中，电子布的成本占比高达25%至40%，是PCB成本结构中十分关键的变量之一。

AI浪潮爆发前，电子布的供需和行业格局相对稳定。在供应端，全球高端电子布市场主要由日本(专题)企业主导，龙头日东纺市占率一度高达90%，美国AGY亦占据一定市场份额。而在普通布领域，国产厂商则是中坚力量。

在需求端，电子布的客户主要以消费电子、汽车电子和通信设备为主，也因此，2022年消费电子在疫情后需求骤降，也导致了电子布行业库存高企，价格触底，整体氛围一度较为惨淡。

AI算力的爆发式增长迅速改变了局面。

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尤其在2025年，AI资本开支的热点大幅移向数据中心落地。

而更先进的AI服务器，大幅提升了PCB的使用量，电子布需求随之大涨。

东吴证券研报指出，计划于明年下半年量产交付的最新一代英伟达Rubin Ultra架构堪称PCB需求最强“催化剂”，该机柜将全面引入正交背板（Orthogonal Backplane）设计，PCB层数将从此前GB300的38层跃升至78层以上，这也催生了电子布需求的爆发，行业天花板被“系统性抬升”。

与此同时，5G通信、新能源汽车等领域对电子布的需求也在同步加码。

但在供给端，掌握高端电子布核心产能的日东纺在扩产方面始终较为保守、谨慎，该公司财报显示，其整个2026年的新增产能仅10%-20%，福岛等地的扩产预计要到2027年下半年才能批量落地、交付，且扩张幅度依然有限。该公司也曾强调，优先考虑质量，不会盲目扩张。而国产厂商虽在高端布领域加速追赶，但节奏仍受限于技术、工艺积累等多重制约。

这导致了高端布“一布难求”的景象，而短缺也迅速在行业链条中蔓延开来。

这很类似存储芯片领域的“挤占效应”：由于Low Dk、Low CTE等AI专用的高端布盈利能力更强，有实力的电子布厂商纷纷将产线从普通电子布转向高端品种，这进一步导致了普通电子布供给被压缩，让短缺全面蔓延开来。

在这一背景下，电子布价格全线走高。

2025年，E-Glass等普通布涨幅普遍超过15%，而Low Dk、T-Glass等高端布涨幅多在20%-30%之间，尤其是四季度，行业加速提价趋势已较为明显。

卓创资讯数据显示，进入2026年，电子布价格更是“每月一涨”，年内已连续4次提价。受“供应挤兑”的E-Glass普通布年内累计涨幅已超过80%，中信证券对其全年涨幅的预判比当下价格还高20%。而与AI服务器需求更直接相关的Low-Dk二代布，截至4月中旬报价已达到160元/米，较年初翻了一倍。