華為: 華為披露芯片設計突破性進展,尋求化解美國制裁

2026-05-25 | 來源: RFI 華語 | 轉到微信 | 有0人參與評論 | 字體: 放大縮小 | 收藏 | 打印

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路透社5月25日報道，華為日前在上海舉行的一場半導體研討會上表示，公司計劃在未來五年內，通過一項全新的芯片技術路線，制造達到行業領先水平的半導體產品。這一表態也被外界視為中國在美國技術限制背景下，繼續推進高端芯片自主研發的重要信號。

華為在會上透露，到2031年，其高端芯片的晶體管密度將達到相當於1.4納米工藝的水平，但並未公布獨立性能測試數據。

目前，外界普遍認為，中國已被驗證的先進芯片制造能力大約處於7納米水平。而1.4納米，則被認為接近本世紀末全球先進芯片制造的前沿。由於美國長期限制中國獲取先進光刻設備以及關鍵半導體技術，業內普遍認為，中國很難單純依靠傳統制造路徑達到這一水平。

作為對比，全球先進芯片主要制造商台積電目前已采用2納米工藝，並計劃在2028年實現1.4納米工藝量產。

在此次活動中，華為還公布了一項新的芯片性能提升原理，即“Tau縮放定律”。華為認為，隨著晶體管尺寸不斷縮小，如今已接近原子級尺度，行業已難以繼續單純依靠縮小晶體管實現算力突破，也就是傳統意義上的“摩爾定律”正在遭遇瓶頸。

按照華為的說法，“Tau縮放定律”更關注數據和信號在芯片及計算系統中的傳輸效率，重點在於縮短數據移動時間、降低延遲，並優化芯片內部互連結構。

近年來，全球半導體行業都在加速布局“後摩爾定律”技術方向，包括先進封裝、芯粒等新方案。而對於中國來說，在先進光刻技術受限的背景下，尋找替代路徑顯得更加迫切。

市場研究機構Omdia半導體研究主管何暉表示，華為提出的方向，是從傳統依賴工藝節點縮放，轉向系統級效率優化。她認為，在先進光刻受限情況下，通過改善芯片內部數據流動和互連效率來提升性能，是一條具有現實可行性的路線。

人工智能產業的發展，也進一步提升了高端芯片的重要性。華為“昇騰”系列芯片目前已成為中國多款人工智能模型的重要算力基礎，其中包括深度求索（DeepSeek）上月發布的V4旗艦模型。

華為表示，計劃於今年晚些時候推出的新一代“麒麟”手機芯片，將首次采用名為“LogicFolding”的Tau縮放架構。按照華為的介紹，該架構能夠縮短芯片內部布線，從而顯著提升性能。

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華為還稱，到2030年，LogicFolding技術不僅會應用於昇騰芯片，還將用於由數百甚至數千枚芯片組成的大型人工智能計算集群和數據中心。

數據顯示，過去六年，華為芯片部門已基於Tau縮放定律設計並量產381款芯片，覆蓋智能手機、人工智能計算等多個領域。

2019年，華為被美國列入貿易黑名單，獲取美國芯片和軟件等關鍵技術的渠道受到限制，公司與全球芯片代工體系的合作能力也受到沖擊。華為曾將當時的狀態形容為“極限生存模式”。

在此背景下，由華為半導體業務負責人何庭波主導的一項備用芯片計劃，逐漸成為公司核心戰略之一。

2023年，華為推出支持5G通信的Mate 60系列手機，引發市場關注。該系列采用由中芯國際基於7納米工藝制造的系統級芯片。

在華為公布LogicFolding架構後，中芯國際股價25日上漲7.6%。中芯國際近期也開始布局“後摩爾定律”技術方向，今年1月已在上海成立先進封裝研究機構。

與此同時，由於美國限制英偉達先進AI芯片出口中國，今年以來，中國科技企業對華為昇騰芯片的需求持續上升。英偉達首席執行官黃仁勳本月早些時候也表示，公司“在很大程度上已將中國AI芯片市場讓給華為”。

不過，多位分析人士同時指出，中國與全球最先進芯片制造水平之間，仍然存在明顯差距。

Counterpoint Research副總監布雷迪·王表示，在雲端AI服務器領域，成本、功耗、散熱以及系統集成仍是重要挑戰。他認為，短期內中國可能縮小與國際領先企業之間的差距，但在最先進工藝節點方面，技術差距仍將存在。

何庭波也承認，Tau縮放路線目前依然面臨不少障礙，包括需要全新的芯片設計工具，以及如何解決從手機芯片到大型AI數據中心的散熱問題。

不過她同時表示，華為已經找到了一些“相當不錯的解決方案”，並相信未來十年，公司在移動計算和人工智能計算領域的方案將具備競爭力。