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下个万亿美金企业,黄仁勋说是它,股价应声暴涨


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6 月 2 日,在中国台北举办的 COMPUTEX 展会上,Marvell Technology 的首席执行官 Matt Murphy 正在台上做主题演讲,过程中,黄仁勋从侧幕惊喜现身。二人站在一起后,黄仁勋接过话筒,指向前者对着台下说道:“The next trillion-dollar company, ladies and gentlemen.” (女士先生们,这就是下一个万亿美元公司)


消息传出后,Marvell 股票在接下来的交易日里累计涨幅超过 30%,盘前一度触及 332 美元,此前 52 周高点是 291 美元。整个行情几乎全部来自这家公司,同期标普 500 只涨了 0.1%,纳斯达克几乎持平。

有意思的是,在这轮涨势之前,许多非科技从业者从未听说过它。


一家“隐身”了三十年的公司

成立于 1997 年,Marvell Technology 的总部位于美国加州圣克拉拉,在英伟达总部附近,不到十分钟车程。

但长期以来,两家公司扮演着截然不同的角色。英伟达生产的是受消费者期待的游戏显卡,AI 时代最受关注的计算芯片。而 Marvell 更像是一家“连接公司”,它提供交换芯片、光互连芯片、网络控制器以及定制 ASIC(Application-Specific Integrated Circuit,专用集成电路),负责让数据在服务器、GPU和数据中心之间高速流动。后者和前者同样重要,却更不起眼。

正因如此,在 AI 热潮之前,Marvell 市值长期徘徊在两三百亿美元区间。机构投资者对它相对熟悉,但它很少进入大众科技讨论的视野。它的客户是亚马逊、谷歌、微软这样的超大规模云服务商,由于合同很少披露,加上产品型号晦涩,外界能了解到的信息更加有限。

而获得如今的关注度,是因为过去十年,这家公司一直在做一件事:把自己改造成一家纯粹的数据基础设施芯片公司。Murphy 在 2016 年出任 CEO 时,数据中心业务只占 Marvell 总收入的约 9%,剩下大部分是消费电子、Wi-Fi 芯片、汽车以太网这类业务。

为了达成改造目标,上任之后,Murphy 开始逐步把这些与长期战略不符的业务剥离出去:先是把 Wi-Fi 模块卖给了 NXP,成交价 18 亿美元;随后又把汽车以太网业务卖给了英飞凌(infineon),以此腾出资源专注于数据中心。


与此同时,公司通过一系列收购填补技术空白:一方面,收购 Cavium 补强计算能力,收购 Avera 切入定制 ASIC 业务;另一方面,收购 Inphi 获得高速电光转换技术,收购 Innovium 进入云交换芯片市场。十年下来,Marvell 累计完成超过 240 亿美元的收购、近 45 亿美元的资产出售。到 2026 财年,数据中心业务占 Marvell 总收入已超过 70%。

结果就是,Marvell 在数据中心连接这条技术链上,从芯片内部的电气接口,一路延伸到机架间光纤,再到数据中心之间的长距传输,形成了一条完整的技术栈。这在半导体行业里并不多见,因为大多数公司只在这条链路的某一段有产品,它是少数几家能做到全覆盖的。

为什么是现在登场?


如今,AI 数据中心的规模演变,正在让 Marvell 的布局变得更加重要。在大语言模型训练规模开始指数级扩张之后,一个训练集群里同时运行的 GPU 从几百颗变成了几万颗,甚至更多。当这个规模达到一定量级,芯片之间的数据交换速度本身就成了整个系统的性能瓶颈。

传统铜缆在这件事上已经到达了极限。随着连接链路的速率不断提高,在 100Gbps 级别,铜缆还能凑合使用;到 400Gbps、800Gbps,信号衰减和功耗问题就无法被忽略了;而对于下一代 AI 数据中心,普遍谈论的是 1.6Tbps 甚至更高的速率。这个背景下,数据中心内部的连接正在系统性地转向光学方案,“光进铜退”已经是一个必然的趋势。

这个方向带给了 Marvell 相当的优势。这家公司的光互连业务,在硅光子领域有超过十年的研发积累,已经为多家头部云厂商大规模出货。根据 Marvell 披露的数据,其光互连业务连续五年保持约 50% 的年均复合增长率,目前占数据中心总收入的大约一半。

不仅如此,它还有一块值得关注的业务:定制 ASIC。云厂商自研 AI 芯片已经不是新闻。谷歌有 TPU,亚马逊有 Trainium 和 Inferentia,微软和 Meta 也都在推进自己的项目。但很多人不知道的是,这些芯片的设计和量产工作,相当大比例是由 Marvell、博通这样的半导体公司完成的。

在这个流程中,云厂商主要定义芯片的架构和功能需求,决定整个 AI 计算方案的顶层设计。但芯片的具体实现,从逻辑设计、物理设计、验证,到流片和量产管理,这些环节通常会外包给专业的芯片设计公司。Marvell 做的就是这部分工作:把客户的需求变成一颗能实际投产的芯片。
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