紐約新聞: 紐約時報:美國比任何時候更依賴台灣

2026-06-27 | 來源: 自由時報 | 轉到微信 | 有0人參與評論 | 字體: 放大縮小 | 收藏 | 打印

紐約時報昨報道，芯片封裝原本是半導體產業中一個不起眼的環節，然而隨著先進封裝成為讓半導體執行更復雜人工智能（AI）運算的關鍵後，該技術儼然是全球AI爭霸中的主要鎖喉點，台積電獨占先進封裝九十五%市場，這使美國比任何時候更依賴台灣。

先進封裝成AI爭霸關鍵環節

台積電為英偉達與其他AI巨頭制造尖端芯片，也為其進行幾乎所有芯片的封裝。美國政府投入數十億美元扶植本土芯片代工，但封裝這個關鍵環節成為關注焦點。前IBM工程師艾爾博士在拜登政府十一億美元的撥款資助下，試圖制定封裝研發中心計劃，並選定亞利桑那州興建該中心，然而川普政府的決策使這項努力胎死腹中。他說，他們把嬰兒連同洗澡水一同倒掉，結果我們反而更加依賴台積電。

英特爾前執行長季辛格說，芯片制造後，封裝是最重要的環節，而我們的封裝供應鏈可能更不穩定。全球電子協會數據顯示，美國芯片封裝的市占率僅約三%。

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台積電雖已在亞利桑那興建大型晶圓廠，但要到二〇二八或二九年才會在該州使用先進封裝技術CoWoS，目前所有在該州生產的芯片仍須送回台灣封裝。

台積電訂單已應接不暇，國際商業策略分析師瓊斯估計，其CoWoS的產能較需求短缺三十%。他表示，台積電在先進封裝的市占率高達95%。

一些美企致力突破封裝困境，英特爾表示，已延攬新高層領導先進封裝部門; 應材與合作伙伴則斥資五十億美元，在硅谷興建研發設施; 封裝公司艾克爾科技（Amkor）正在亞利桑那興建在美首廠，與台積電簽訂十年合作協議下，有望承接部分封裝業務。艾克爾執行長恩格爾說，英偉達、蘋果等客戶需求強勁，希望打造一個美國生態系。