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紐約新聞: 紐約時報:美國比任何時候更依賴台灣


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紐約時報昨報道,芯片封裝原本是半導體產業中一個不起眼的環節,然而隨著先進封裝成為讓半導體執行更復雜人工智能(AI)運算的關鍵後,該技術儼然是全球AI爭霸中的主要鎖喉點,台積電獨占先進封裝九十五%市場,這使美國比任何時候更依賴台灣


先進封裝成AI爭霸關鍵環節

台積電為英偉達與其他AI巨頭制造尖端芯片,也為其進行幾乎所有芯片的封裝。 美國政府投入數十億美元扶植本土芯片代工,但封裝這個關鍵環節成為關注焦點。 前IBM工程師艾爾博士在拜登政府十一億美元的撥款資助下,試圖制定封裝研發中心計劃,並選定亞利桑那州興建該中心,然而川普政府的決策使這項努力胎死腹中。 他說,他們把嬰兒連同洗澡水一同倒掉,結果我們反而更加依賴台積電。


英特爾前執行長季辛格說,芯片制造後,封裝是最重要的環節,而我們的封裝供應鏈可能更不穩定。 全球電子協會數據顯示,美國芯片封裝的市占率僅約三%。

台積電美廠芯片仍須回台封裝


台積電雖已在亞利桑那興建大型晶圓廠,但要到二〇二八或二九年才會在該州使用先進封裝技術CoWoS,目前所有在該州生產的芯片仍須送回台灣封裝。


台積電訂單已應接不暇,國際商業策略分析師瓊斯估計,其CoWoS的產能較需求短缺三十%。 他表示,台積電在先進封裝的市占率高達95%。

一些美企致力突破封裝困境,英特爾表示,已延攬新高層領導先進封裝部門; 應材與合作伙伴則斥資五十億美元,在硅谷興建研發設施; 封裝公司艾克爾科技(Amkor)正在亞利桑那興建在美首廠,與台積電簽訂十年合作協議下,有望承接部分封裝業務。 艾克爾執行長恩格爾說,英偉達、蘋果等客戶需求強勁,希望打造一個美國生態系。


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