华为: 遭遇美国"围追堵截" 华为面临困境

2020-09-17 | 来源: 上观新闻 | 转到微信 | 有0人参与评论 | 字体: 放大缩小 | 收藏 | 打印

　　9月15日，美国对华为禁令生效。这意味着台积电、高通、三星、SK海力士、美光等企业将不再向华为供应芯片和“含有美国技术的零部件”。面对产业链断供压力，华为该何去何从？

　　遭遇美国“围追堵截”

　　今年5月份，美国商务部工业与安全局宣布，严格限制华为使用美国技术、软件设计和制造半导体芯片。

　　8月份，美国商务部又进一步收紧了对华为获取美国技术的限制，并将华为在全球21个国家38家子公司列入了“实体名单”。

　　赛迪智库信息化与软件产业所高级咨询师钟新龙向经济日报记者解释说，从实际禁令执行层面上看，从9月15日起，凡使用美国企业生产设备、软件和设计生产的半导体公司(先前的技术限定标准是25%，去年12月份降至10%，现在变成了0)，未经美国政府批准不得向华为供货。

　　这意味着，使用美国任何技术生产芯片的企业都不能与华为有任何形式合作，也不能卖芯片给华为，彻底切断了华为从外界寻求代工制造到成品芯片购买的所有途径。

　　野蛮禁令之下，台积电、英特尔、高通、联发科、美光等芯片大厂都相继宣布，9月15日后将无法继续为华为供货。据韩国媒体9月9日报道，三星和SK海力士两大存储芯片巨头将于9月15日起停止向华为出售零部件。同时，三星电子旗下三星显示器及LG显示器同样将停止向华为高端智能手机供应面板。

　　“可见，不仅仅是计算芯片和存储芯片，包括面板驱动芯片等华为供应链所需的关键环节都遭到了美国的‘围追堵截’。”钟新龙说。

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　　暂难绕开“美国技术”

　　很多人问，华为乃至中国就不能完全不用美国技术自己制造芯片吗？答案是目前不能！经济全球一体化带来的产业链全球分工导致没有任何一家企业能把什么事都自己做了。另外，高端芯片是一个长期烧钱，知识产权、产业、专利壁垒都很高的产业，非一时一日就能突破。

　　迄今为止，华为所突破的也仅是芯片设计领域，而且还要在ARM公版架构上定制开发。当然，不仅是华为，苹果、高通、三星这些巨头的芯片也都得在这个架构上定制开发。可以说，ARM架构在移动计算领域已处于全球垄断地位。

　　更值得关注的是，近日美国芯片制造商英伟达宣布将以400亿美元价格收购ARM公司。如果这项并购落地将会导致美国对中国芯片行业的限制能力进一步提升。

　　另外，芯片制造商能否绕开美国呢？此前，业内专家介绍说，5G芯片代工制造商主要是台积电，其7纳米工艺首屈一指，三星制造的芯片目前在工艺成熟度、精湛度和良品率都不如台积电。网上公开数据显示，台积电的股权绝大部分为美国企业所有。

　　北大科技园创新研究院产业研究分析师李朕表示，“虽然华为旗下海思已跻身全球前十大半导体厂商，但其在芯片封测、制造等领域并未涉足，产业链发展并不健全，因而目前面临被卡脖子的问题。在华为遭遇断供之后，华为自产的高端芯片已成为历史。目前，华为尚不具备完善的芯片生产能力。未来一段时间，在相关领域生存下去是关键。”

　　深耕并完善供应链

　　不可否认，断供将对华为产生巨大冲击。在8月7日举行的中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东坦言：“今年第二季度，华为智能手机市场份额位居全球第一。如果不是美国制裁，去年华为的市场份额就应该做到遥遥领先的第一名。因为制裁，华为去年少发货6000万台智能手机。”