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中国半导体人才荒 自给自足障碍大


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根据一份报告,未来两年中国半导体行业对人才的总需求将达78.9万人。(路透资料照)

据一份中国半官方报告显示,到2024年,中国半导体业对有经验的人才需求约近80万名,而目前能够提供这类人才的数量仅占三分一,远远落后预估的需求,凸显人才短缺是北京实现半导体自给自足目标的主要障碍。


根据周五(18日)在安徽合肥市举行的世界积体电路大会上发布的一份报告,未来两年中国半导体行业对人才的总需求将达到78.9万人,而截至2021年底,该行业的就业人数为57.07万人。


该报告基于对2000多家中国半导体公司和400多家教育机构的调查发现,超过40%的需求将来自芯片设计行业,到2024年将需要325200人,其馀将是根据半官方的中国半导体行业协会的调查结果,尤其在积体电路制造和封装领域。


美国中国芯片出口管制下,中国已从美国台湾大力招聘顶尖人才,对此,国内也掀起设立半导体培训机构的热潮,包括清华大学和北京大学在内的大学都建立专门的半导体学校,而地方政府也正增加培训资源。

供应缺口导致芯片人才工资大幅上涨。招聘网站专家表示,2022年前9个月,该行业核心职位的平均月薪达到18335元,年增12%,预估顶尖半导体人才的薪酬未来很容易成长50%。
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