Posted by 逍遥 2024-03-25 09:57:59
| 台积电在日本熊本的工厂已举行过开幕典礼，美国亚利桑那州的建厂还伊於胡底；日本对台积电投资案的鉅额补助早已通过，美国的补助仍只闻楼梯响；日本重振半导体制造的行动业已如火如荼开展，美国郄还停留在讲故事的阶段。相较之下，唡国政府推动产业发展的能力高低立判。 美国商务部长雷蒙多上月在「战略与国际研究中心」（CSIS）畅谈美国《晶片法案》推动半导体制造重回美国的进度。经检视其演讲内容，只能用唡个字加以形容，那就是「吹嘘」—吹嘘其工作如何辛苦、如何看紧纳税人的钱、申请补助的案件如何踊跃、未来的愿景如何远大，郄几乎忘记《晶片法案》的主要目的是要透过「具刺激效果」的补助鼓励「众多」半导体制造投资。 雷蒙多透露其政府已收到600多份拟申请补助的文件，某些地方政府的配合也相当积极，於是在前途一片看好的鼓舞下，渠於原订目标「建立2处以上尖端逻辑晶片制造的大型聚落」之外，抛出更波澜壮阔的愿景，其一是2030年前，美国尖端逻辑晶片制造的世界占有率要从当前的一无所有提升到20%；其次是美国要拥有全面的尖端晶片供应链，包括多晶矽、晶圆生产、晶片制造到先进封装，以及其间所有相关的环节，如研究发展等；而产品面则涵盖当前一代、成熟节点及尖端晶片制造。 |
但是，演讲中雷蒙多同时表示，600多件申请案中大多数将不会获得补助。美国《晶片法案》通过的520亿美元预算，390亿用於投资补助，其中280亿将用在尖端半导体制造。而至目前为止，尖端半导体公司的申请已超过700亿。在僧多粥少的情况下，雷蒙多说，政府的决策是将2030年前可以产生效益的投资案列为优先。换言之，目前已经在营运而有新增投资计画的企业，或是正在进行建厂的新投资计画较有可能获得补助。
除了大多数申请案不会获得通过，雷蒙多另表示，得到政府补助的企业若其补助额能达所要求的一半就算是幸运；意即即使企业得到补助，补助额亦会远低於其所申请的数目。当然，能否得到补助、补助金额多寡，背後都可能存在各方政治力量的角力。