中國空“芯”之憂:一年進口芯片總值超石油

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>>2013-09-29 02:50:21

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中國空“芯”之憂:一年進口芯片總值超石油
2013-09-26 01:44:11　來源: 第一財經日報(上海)　有20732人參與分享到
李娜吳斯丹

曾經有這麼一個段子:蘋果一“饑渴”,其他手機品牌就要挨餓,說的是由於高端芯片供應有限,在芯片廠商選擇客戶時,國產手機廠商只能“稍等片刻”。

如今,雖然蘋果已走下神壇,但背後折射出的畸形的商業生態狀況並沒有得到多少改善,“一芯難求”的局面仍然困擾著渴望走高端路線的終端手機廠商。

“2012年中國進口的集成電路芯片是1920億美元,這一數字超過了進口石油的1200億美元。”iSuppli半導體首席分析師顧文軍對《第一財經日報》記者表示,高端芯片最為緊缺,其開發過程需要雄厚的研發基礎、資本投資以及多年積累,而中國廠商在這幾方面都還比較薄弱。

在國務院發展研究中心發布的《二十國集團國家創新競爭力黃皮書》中指出,中國目前仍是一個技術和知識產權淨進口國,關鍵核心技術對外依賴度高,80%芯片都要靠進口。有關數據顯示,中國一年制造11.8億部手機,3.5億台計算機,1.3億台彩電,都是世界第一,但嵌在其中的高端芯片專利費用卻讓大家淪為國際廠商的打工者。

國產芯片廠商失意

目前,在手機領域,似乎已經形成了高端用高通,中低端用聯發科芯片的固有思維,前者擁有著眾多專利技術,是目前全球唯一支持蘋果、谷歌、微軟三大軟件平台的移動芯片廠,而後者則是在山寨手機大戰中聲名鵲起。而從銷售數據上看,在全球IC設計業,2012年美國排名第一的高通銷售額達129.76億美元,我國台灣地區排名第一的聯發科銷售額為33.95億美元,而中國大陸排名第一的海思半導體銷售額為74.50億元(約合11.92億美元),僅為高通的9.2%,聯發科的35.1%。

“我們主要圍繞中國電信的CDMA在進行,高通在這個領域是領導者。”百分之百手機公司董事長徐國祥告訴記者,高通的平台是多模多頻,能夠支持不同運營商的網絡制式,基於高通平台開發,他們就不用針對不同運營商另外做產品。更重要的是,和高通合作,在一定程度上意味著廠商已經有一只腳跨進了高端的門檻。

“其技術對廠家的硬件研發能力要求較高,並不是純粹的打包方案,可以深層次做一些差異化功能,一般的芯片廠商並不能達到這種要求。”徐國詳對記者說,用什麼芯片在一定意義上也代表了這家手機廠商的實力。

應該說,這是大多數手機廠商在面對高端芯片選擇時的心態。

在前不久中國移動最新一期的TD-LTE(4G)招標中,國產芯片廠商再次集體失意。終端招標結果顯示,采用高通芯片的中標終端產品占一半以上,而國產芯片廠商只有華為海思中標。

一位深圳手機廠商負責人向記者表示,他們對芯片的選擇主要看兩點,一是技術支持,出問題了能及時幫忙解決,二是質量和供貨的穩定性。“其實只要在技術上跑得順,我們肯定選。但國內做得比較穩定的手機芯片商我還沒看到,尤其是在國際市場上,國產芯片還有很長一段路要走。”

事實上,中國廠商最早在上世紀90年代就做過手機芯片,例如廈華電子的“華夏芯”,2000年初海爾、海信、長虹等廠商投資自己做,但都以失敗告終。

華強電子產業研究所分析師潘九堂對記者表示,一方面,國際芯片商有很長時間的技術積累和儲備,強大的研發和資金實力,可以同時研發高中低階一系列芯片。另一方面,國際芯片廠商面向全球客人,高端芯片不愁銷量。“在很長時間內,國產芯片廠商主要面向國內,國產手機廠商以前產品主要是中低階,由於國內芯片廠商實力弱少,研發團隊一般就是幾百,最多上千人,所以只能夠選擇研發少數幾個產品,立足於現實,他們肯定會選擇有市場的中低階芯片。”

一國產芯片廠商負責人坦言,移動終端價格成倍下降,芯片產業必須考慮如何降低成本。“SOC系統集成是關鍵,需要把邊緣的芯片技術不斷整合消化,而這只有堅韌和有理想的廠商才能做下去,移動芯片的發展超過了摩爾定律,SOC(系統級芯片)集成提高了門檻,給中國廠商造成了很大困難。”

拉大的差距

顧文軍認為,目前國產芯片廠商和國際廠商的差距主要體現在四個方面。“一是商業模式上的差距,美國有很多IDM公司,韓國有從頭到尾的產業鏈,中國各自為戰,沒有清晰的模式。二是龍頭企業差距,台積電的年銷售額100多億美元,中國大陸前四名都排不上。設計公司方面,高通年銷售額有100多億美元,展訊去年也只有7億美元,還不到高通的十分之一。三是生產工藝和技術上差異。四是資本差距。台積電、英特爾每年投入100億美元,大陸只有四五億美元。國際廠商如高通、博通等通過並購做大,國內廠商缺乏相應的資本。”

如果說“出身”讓國產芯片廠商輸在了起跑線上,另一個更為重要的原因則是為追趕而付出的昂貴費用。

一個有關成本的數字是,從65nm(納米)、45nm一直發展到22nm、16nm,芯片研發成本越來越高,22nm工藝節點是一條達到盈虧平衡的產線預計投資需要高達80億~100億美元,16nm工藝節點時可能達到120億~150億美元。目前,幾乎只有少數高端芯片設計公司可以負擔此項研發費用,而對於分散的中國芯片制造產業來說,這幾乎是一個不能擺脫的魔咒。

“中國的半導體產業就像古希臘神話中西西弗斯推石頭的故事一樣,每個半導體產業新的周期或者每個新時代的發展中,我們都在強調這個產業的重要性,似乎結論都是:國內半導體產業過去的周期中取得了重大進步,但是和國際差距卻在拉大,如果現在不發展,會浪費最後的機會。於是重視,相關政策出台。但努力幾年後,下一個周期來臨時,似乎又回到原來的起點。”顧文軍對記者說。

“超車”機會

而在時間軸轉到4G時代,手機芯片市場或將面臨新一輪的選擇。

顧文軍認為,從終端層面來看,目前國產TD-LTE芯片技術成熟度與國際品牌有較大差距,主要是華為、展訊等少數廠家。顧文軍表示,在這個領域,目前國內芯片幾乎沒有和高通競爭的實力。因此,雖然中國廠商在TD-SCDMA上積累有專利和知識產權,以及技術優勢,但是由於TD-LTE應該是多模標准,而中國企業在WCDMA和LTE領域幾乎沒有專利和技術積累,這導致在競爭中中國廠商的發展將受到很大制約。

潘九堂則顯得較為樂觀,他表示,目前已經開發成功全制式的4G手機芯片,但全球也只有高通、海思和marvell等少數幾家,像博通、英偉達等國際廠商都還需要半年到一年,這就給了國產芯片商一定機會。

“目前,海思、展訊、創毅視訊、聯芯科技、聯發科等中國廠商均已涉足TD-LTE(4G)芯片設計生產。4G手機的大規模商用最快也要到明年下半年,值得注意的是,華為海思是除了高通以外唯一已經大量量產出貨的廠商,已經在日本、歐洲、中國、亞太、拉美等全球市場大規模發貨,被業內認為“含金量很足”。潘九堂說。

中興通訊執行副總裁何士友則在接受記者采訪時表示,目前確實在手機芯片領域發力。“手機芯片的布局需要未雨綢繆,如果你掌握不了核心技術,沒有什麼好的商業營運模式,你這個企業很難生存,所以我們會花更多的精力在4G核心技術的打造上面。”

據了解,中興2013年TD-LTE終端主要以MiFi為主,CPE與數據卡輔助,下半年LTE單卡雙待手機需求將會增加。

“終端廠商做芯片更多是處於戰略上的考慮,一是可以保證特殊芯片的供應,二是可以提升對芯片商議價權。”顧文軍認為,產業發展到高級階段,競爭的核心不再是掌控技術本身,而是能否控制產業生態,各自為戰不可取,終端廠商必須要跟芯片商結盟,或跟對芯片商,這在未來將是一個相互博弈的過程。

本文來源:第一財經日報

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