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高通想抱緊小米、抱緊王興興,更想抱緊中國

[小米] 高通想抱緊小米、抱緊王興興,更想抱緊中國

2025-09-26 | 來源: 騰訊科技 | 轉到微信 | 有0人參與評論 | 字體: 放大縮小 | 收藏 | 打印

高通驍龍峰會，最重點的產品是台積電N3P工藝的第五代驍龍至尊版芯片，而最重要的故事毫無疑問是AI。

接連三天的活動，高通CEO克裡斯蒂亞諾·安蒙先後與谷歌、Adobe等合作伙伴的高管展開對話，期間談到最多的話題是“AI對你們的業務有哪些改變”。

驍龍峰會上出現頻率最高的詞匯是“讓驍龍無處不在”，這在高通的敘事中，有一條自己的主線——聚焦在邊緣端側，用高通自己的話說，即“雲端與邊緣端協同發展”。

高通CEO安蒙分享AI趨勢洞察

在第一天的演講中，克裡斯蒂亞諾·安蒙用“多Agent協同處理任務”來演示高通對於端側AI應用場景的思考，但這個“新高通”的故事，仍然建立在“舊高通”的基礎上——第五代驍龍8至尊版芯片、新一代PC平台X2芯片系列等等產品。

所以，高通一邊輸出自身的AI願景，又一邊強調AI不會“殺死”智能手機，並悄悄拉響了今年9月份手機廠商圍繞3nm的“芯片戰爭”。

戰爭伊始，中興、小米、三星、索尼等中外廠商排隊出現在高通的新聞稿中，憑借陣容來向對手和外界宣誓：高通並不是孤軍奮戰。

01 “9月芯片戰爭”

9月的芯片戰爭，華為率先搶跑。

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第二代三折疊Mate XTs直接卡到1.7萬元以上的高端旗艦，目標直指“至尊版”iPhone 17 Pro Max，盡管沒有標明工藝制程，但卻首次明確搭載麒麟9020芯片，而這也是5nm麒麟9000系列之後，華為首次“自信”對外宣布產品名稱。

華為搶占高端的意圖非常明顯——所有廠商做高端，都繞不開華為。

華為之後，蘋果跟牌，iPhone 17吹響了3nm的“戰斗”號角，並且已經於9月19日開售。

對3nm的爭奪上，聯發科更是緊追不舍，拿下全球首個3nm制程的Android芯片天璣9500，並且提前官宣全球首個2nm工藝制程的芯片已經完成流片，將於明年底量產。

高通新一代驍龍芯片全家桶

競爭對手們相繼出牌，高通也相應加快了節奏，於是第五代驍龍8至尊版一發布，小米17就宣布拿下首發。

如前面所說，已經有數十家安卓廠商排隊表態將在高端機型上導入高通第五代驍龍至尊版。

高通的節奏很快，但競爭對手也不算慢，更重要的是智能手機市場已經不再是十年前高通芯片刷屏的時代——當年主流手機廠商都以導入高通驍龍芯片作為賣點——現在，雖然各家依舊在重點機型上導入高通芯片，但重要的是各家在芯片平台上有多個選項，一些廠商的B計劃甚至已經成為銷量主力。