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[华为] 华为"韬定律"突然火了!替代摩尔定律?

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在5月25日召开的2026国际电路与系统研讨会上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发布“韬定律”。基于该定律,华为过去六年已成功设计并量产381款芯片,预计到2031年,华为高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。



“韬定律”是什么?它是否有望突破曾经的“铁律”摩尔定律,在半导体领域开辟出一条新道路?




5月25日,何庭波在2026国际电路与系统研讨会上。图源:新华社

摩尔定律已“撞墙”

要理解“韬定律”这个新方向,需先了解已经引领半导体行业演进近半个世纪的摩尔定律。


1965年,快捷半导体和英特尔创始人之一戈登·摩尔提出摩尔定律。他认为,集成电路上的晶体管数量大约每两年翻一番,也意味着芯片性能大约每隔两年翻一倍。




快捷半导体和英特尔创始人之一戈登·摩尔。图源:Getty

因此,过去数十年里,半导体发展大多遵循摩尔定律,行业也形成了一套容易理解的演进语言:7纳米、5纳米、3纳米、2纳米。也就是依靠制程工艺缩小晶体管尺寸,以达到更高集成度、更好性能和更低成本,这也成为芯片性能的重要判断标准。

但随着数字越来越小,芯片制程很快逼近物理极限。晶体管已经小到几个纳米级别,大约是几十个原子排成一排的宽度。再继续缩小,量子隧穿效应会让电子不受控制地“漏”出去,使晶体管不再可靠。


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