华为: 华为的路越走越窄芯片离国际先进水平越来越远

2024-11-22 | 来源: 大纪元 | 转到微信 | 有0人参与评论 | 字体: 放大缩小 | 收藏 | 打印

处于美中科技战核心的深圳华为公司，在西方加大制裁影响下路越走越窄，正离国际先进水平越来越远。

制裁让华为的路越走越窄

作为中国本土芯片业制造的领军企业，与中共当局深度绑定的华为，每隔一段时间便会推出所谓本土品牌，作为政治任务加以宣传，但每次都或引起美国进一步制裁，让华为的路越走越窄。

今年6月份，华为宣布可提供对标美国英伟达H100 AI芯片“昇腾910C”（Ascend 910C）最新款处理器样品。

10月份华为AI加速器“升腾910B”被发现使用台积电7奈米芯片后，在美国商务部的指令下，11月11日台积电停止向大陆客户出售AI应用7纳米及更先进制程芯片。两天后，美方也要三星、英特尔等同步遵守。三星的7nm制程以下的中国客户，比例明显高于台积电，占比约三成。

11月4日的一封信中，众议院外交事务委员会主席迈克尔‧麦考尔（Michael McCaul）敦促美国商务部检查中芯国际是否非法为华为生产芯片；众议院中共特设委员会11月7日也向美国几家半导体制造商发函，要求提供销售量和主要客户的详细信息。

去年6月份，华为推出手机旗舰品牌Mate 60 Pro，宣称用了7nm自产9000S芯片。这一举动加大了美国制裁的决心，之后不久，美国和荷兰对旧款深紫外光刻机（DUV）1970i和1980i限制出口，这两款采用多重曝光，能够实现先进制程能力。

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尽管中共官方宣传一直声称，美国对华的芯片禁令，可以激发本土芯片业的发展。但实际上由于美国的制裁，华为最新芯片至少在2026年之前都将停留在老旧的7纳米架构技术水平上。届时台积电将开始生产2奈米芯片，华为芯片要落后三代。

更加糟糕的是，中芯国际的7纳米生产线受到低良率和可靠性问题的困扰，无法保证商业上的可行性，生产越多、亏损越大。

华为每年需要数千万颗麒麟处理器用于其智能手机，并计划生产数十万颗昇腾人工智能芯片。在未来几年内，华为的需求无法满足。

彭博社援引知情人士的话说，华为及其合作伙伴一直在尝试突破ASML旧款深紫外光刻机（DUV）的极限，在硅片上进行多达四次曝光，总误差幅度不超过头发直径的百分之一，不仅消耗资源，而且容易出现对准错误和产量损失。

“多重曝光本质上会引入更多工艺步骤，从而增加缺陷和变异性的风险。”一位分析师说，“此外，多重曝光的复杂性和成本较高，使得其在5nm等先进节点的大批量生产中不太经济可行。”

彭博社还提到，北京希望本土芯片制造商部署更多来自国内供应商的机器，以刺激国内生态系统。但由于与ASML的DUV系统配合使用的国产设备质量不佳，这一努力进展不顺利。

台湾IC设计资深经理Brad Liao表示，中芯国际的7奈米技术良率很差，所以华为才被迫偷偷利用中国大陆其它公司当白手套，来在台积电下单制造晶圆。

他解释说，中芯7奈米技术是用多重曝光，来避开美国EUV机台的管制，这种多重曝光技术的良率只有百分之三四十几，让华为非常痛苦。制造出来后测试成本也非常非常高，任何一家正常的公司，根本不会想使用此种技术来生产的。

Liao表示，任何一个半导体先进制程芯片的设计，例如7奈米以下，在初期都要投入大量的人力、金钱、时间来设计，设计完了才能交给类似台积电这种代工厂来生产。然后芯片生产出来之后，还要建立整套系统，例如AI服务器系统，所以前前后后要花费的人力、金钱和时间非常巨大。今天芯片的代工被台积电停了，华为在自主AI上的发展真是重挫，大量人力、金钱和时间成本瞬间归零，华为是欲哭无泪了。