关税: 台积电赴美开董事会:向关税大棒低头?

图注：台积电2025年第一季度董事会决议

按时间推算，2月14日是其董事会召开的最后一天，预计马上会有相关消息放出。

当然，台积电接触美国政府（包括本届特朗普政府）并不是靠在美国召开某次董事会，毕竟其在美国政界一直都有庞大的布局，其董事会成员基本都是半导体产业赫赫有名的企业家和学术专家，而在美国商务部各大咨询委员会名单中，也有大量与台积电有深层关系的人。

02 台积电会被关税冲击吗？

特朗普这个很难捉摸的领导者，上任前他就高喊，台积电偷走了美国的芯片产业，必须课重税，算是一个下马威。

可问题在于，关税对台积电有多大影响？

台湾地区2024年出口总额为4750亿美元，其中半导体IC出口额1650亿美元，资通讯（电脑、手机、通信产品）出口额1325亿美元，合计占出口总额的65%，剩下为化学，纺织，机械，食品等等。

按地区市场划分，台湾地区出口至美国的金额为1113亿美元，占比23.4%，年增幅46%，这种大幅增长，源自于2024年台湾地区向美国出口的AI服务器产品剧增，这些都划归在资讯通类别当中，出口至美国的IC产品，也就是芯片几乎没有增长，整体仅60多亿美元，还主要是以日月光这样的封装企业为主，份额大概在50亿美元左右。

这意味着，剩下10亿美元左右的出口额，来自台积电、联电等先进前段制造企业，就算整个10亿美元都来自台积电，也只占其营收1.1%，这部分就算按照100%来征收关税，那也影响也只有20亿美元，结论就不言而喻了。

出口到美国的芯片份额很少，与现代消费电子制造基本都在东亚有关。

美国根本不会也不需要进口芯片，更不会进口台积电生产的晶圆，进入美国海关的以电子成品为主，因为美国没有像我们中国拥有庞大的电子代工企业——富士康，工业富联，立讯等。

比如苹果公司向台积电下单手机芯片，但苹果没有制造工厂，它会要求台积电向其代工厂也就是富士康发货，富士康在中国、越南、墨西哥设有制造基地，台积电制造完成晶圆，晶圆经过封装成为一颗颗的芯片之后，向富士康的制造基地所在国家和地区发货。

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富士康在河南郑州的工厂，接收来自台积电的芯片，这个环节台积电的报价不含运费以及关税的价格，相关费用由富士康承担，富士康在给苹果组装手机的报价中，再把接收芯片涉及到的运输费用、关税转嫁给苹果。

不过，富士康郑州制造基地属于保税区，会有另一套税务计算方法，最终组装完成iPhone，以成品的形式向美国发货，苹果公司作为收货方必须向美国海关办理清关作业，并缴纳美国针对电子产品手机的进口关税。

所以，即便台积电北美业务占比大，最终承担关税的，并不是台积电，而是像苹果、AMD、英伟达、高通、博通这些大客户。

这里再延伸出一个问题，既然采用台积电芯片的最终产品，关税太高，那客户们会不会转单其他晶圆厂？

这里要考虑两个问题，有没有这样的晶圆代工厂，这是其一。有没有这样的代工能力，这是其二。

高通、苹果都找过三星代工SoC，结果最后大家都纷纷转单台积电，这个话题有太多解读了，这里也不做过多解读。其次，英特尔如果能扛得起大旗，其晶圆代工业务也就不会像现在这样需要输血盘活了，更不用说英特尔自己也得找台积电代工。

最后，再说一点，既然特朗普最喜欢的关税手段无法有效制裁台积电，有什么其他手段吗？反垄断，只不过行政部门不一定有全胜的把握。

03 美国、台积电替英特尔救火的盘算

按照现在局面，特朗普是铁了心要扶英特尔。根据Digitimes的消息，美政府已经向台积电开出几个方案。

第一，台积电在美国建置先进封装厂，完成前、后段芯片的全环节制造。

目前，台积电在亚利桑那规划的三个厂，都没有封装能力，而是借助安靠（Amkor）在亚利桑那配套封装体系。在第三方的封装能力建成之前，晶圆必须运回中国台湾做封装，且就算安靠封装能力建成，部分先进封装可能还是要依赖中国台湾，如果在美国建立台积电自己的封装能力，则可以省掉这个环节，台积电应该乐见这种动作，前提是有进一步的政策支持和补贴。