关税: 台积电赴美开董事会:向关税大棒低头?

第二，台积电将先进封装业务交给英特尔——英特尔的先进封装也不差，可以借此培养英特尔在先进封装的竞争力。

这个方案可行性也一般，首先这意味着安靠这些企业的蛋糕就被英特尔切走了，其次英特尔的先进封装也不差需要辩证来看——

不差，也就意味着仍然是不够好，CoWoS封装对良率的要求颇高，毕竟晶圆上的先进制程芯片、HBM芯片都很昂贵，以H100为例，3000美元的成本，6颗HBM芯片就占总成本一半，所以选择高良率的封装厂是商业行为，很难用强制的方式去限制先进封装必须给谁做，如果良率低一二十个点，那客户就无法交待。

第三，美国官方与台积电、英伟达等大厂合资入股英特尔独立的晶圆代工事业部，当中包括台积电技术入股。

这个方案堪称离谱，很难想象有任何一家企业会去投资入股，尤其是技术入股竞争对手，教他技术把他教明白之后，来跟自己竞争？

如果特朗普想帮英特尔剥离芯片制造工厂，让台积电全部接盘还是比较可行的方案，毕竟接盘后变成台积电子公司，并且获得相应的技术、知识产权。

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那么在谈判的过程中，还有延伸出来的一种可能：

第四，台积电和部分美国fabless企业一同出钱，财务投资英特尔剥离的制造企业。对于这一波AI浪潮中赚得盆满钵满的台积电、英伟达这些企业，可行性更高。

在特朗普政府、英特尔的角度，剥离尾大不掉晶圆制造业务盘活公司是核心目标；台积电有资金，纯财务投资经营不用管，技术不用管，破产了也只是财务损失，而且有机会拿到成为纯fabless企业的英特尔的订单，当然也能够一定程度上消除特朗普政府潜在的“围追堵截”。

而对于英伟达这样的企业，AI这波浪潮赚得盆满钵满，和台积电一起当个“冤大头”也不是不可能，毕竟通过配合特朗普政府，财务投资英特尔晶圆业务，来换取特定市场、业务在禁令上的“松绑”，也很合理。

不过，不论什么方案，现阶段只要台积电自身的战略、技术路线不出问题，都不会改变其垄断全球半导体制造的格局。

但对英特尔来说，如果成功剥离晶圆制造业务，就是另一番天地了。轻装上阵成为fabless的英特尔，财务数据上瞬间能有大幅度地扭转，这一点二级市场已经用脚投票了。