小米: 小米自研手機芯片來了!雷軍官宣5月下旬發布

2025-05-15 | 來源: 華爾街見聞 | 轉到微信 | 有0人參與評論 | 字體: 放大縮小 | 收藏 | 打印

小米十年造芯道路即將開花結果，自研SoC芯片"玄戒O1"本月就將發布。

繼蘋果、三星、華為後，小米成為全球第四家擁有自研手機SoC的手機品牌。此舉不僅標志著中國科技企業在芯片自主化道路上的又一重大突破，也將成為推動小米股價上漲的四大催化劑之一。投資者可密切關注5月底芯片發布及其後的小米股價表現。

自研芯片浮出水面，小米正式加入"造芯俱樂部"

5月15日晚，小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍通過社交媒體正式宣布：

"和大家分享一條消息：小米自主研發設計的手機SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發布。感謝大家支持！"

這一消息標志著小米正式加入全球手機自研SoC芯片的精英俱樂部，成為繼蘋果、三星、華為後，全球第四家擁有自研手機SoC的手機品牌。

上證報稱，繼2017年推出首款自研芯片澎湃S1後，這是小米時隔八年再次發布手機主控芯片，彰顯了小米在半導體領域持續投入的決心和成果。

十年造芯之路：從澎湃S1到玄戒O1

小米的自研芯片之旅始於2014年10月，當時小米成立了全資子公司北京松果電子，正式開啟手機芯片研發之路。2017年2月，小米發布了首款自研SoC芯片澎湃S1，采用28nm工藝，搭載於小米5C手機，但市場反響有限。澎湃S1因技術瓶頸和供應鏈問題未延續。

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此後，小米被傳出澎湃S2流片失敗，核心系統級芯片進展一度放緩。但小米並未放棄芯片研發，而是調整策略，先從專用芯片入手：2021年推出了自研影像芯片澎湃C1和充電管理芯片澎湃P1，2022年又推出了澎湃G1電池管理芯片，通過推出小芯片逐步積累經驗。

據上證報，此次玄戒O1的研發團隊規模超1000人，獨立於小米主體運營，由前高通高管秦牧雲領銜，高規格保密且高層直接督導。此前市場有消息稱，小米已在手機部產品部組織架構下成立芯片平台部，任命秦牧雲擔任負責人。

SoC芯片：手機的"大腦"與"神經中樞"

SoC（System on Chip，即片上系統）芯片是決定手機性能的核心組件。根據證券時報的描述，它宛如一座"微型城市"，集成了CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、DSP（數字信號處理器）、RAM（內存）、Modem（調制解調器）、導航定位模塊等多個功能模塊，讓手機在有限的體積內可以實現豐富功能。

北京社科院副研究員王鵬向證券時報表示："自研芯片可以更好地滿足手機廠商對於性能和獨特技術優勢的需求，提升手機競爭力。同時，也能讓手機廠商降低對供應鏈的依賴，為手機廠商提供更強的供應鏈掌控力。"

"玄戒O1"背後的玄戒技術公司

玄戒O1芯片的名稱來源於其研發主體公司。企查查數據顯示，北京玄戒技術有限公司成立於2023年10月26日，注冊資本為30億元，執行董事為曾學忠。

曾學忠於2020年加入小米集團，曾負責手機產品的研發和生產工作，現任小米集團高級副總裁兼國際業務部總裁，分管互聯網業務部。他具有豐富的通信和芯片行業經驗，曾任中興通訊高級副總裁兼中國區總裁、中興通訊執行副總裁兼中興終端首席執行官，還曾擔任紫光集團有限公司全球執行副總裁、紫光股份總裁以及紫光展銳CEO等職位。同時，他也是中國集成電路設計產業技術創新戰略聯盟副理事長。

據企查查數據，2025年以來，北京玄戒密集申請與芯片相關的公開發明專利。僅5月13日本周二，該公司就申請了名稱為"芯片封裝方法、芯片封裝結構和電子設備"在內的10項公開發明專利。目前該公司公開專利達115件，類別涵蓋電通信技術、基本電器元件、基本電子電路等，其中113件專利處於審核中。