印度: 阿斯麥CEO:印度欲推動芯片本土制造,我們願意支持

2025-09-03 | 來源: ZAKER | 轉到微信 | 有0人參與評論 | 字體: 放大縮小 | 收藏 | 打印

上個月，印度總理莫迪在“獨立日”講話中宣布，印度將重啟“半導體戰略”，致力於推動芯片本土制造，並宣布首款“印度制造”芯片將於2025年底進入市場。尋求開拓印度市場的荷蘭半導體巨頭阿斯麥（ASML）欲為其提供幫助。

據美媒彭博社2日報道，當地時間周二，在新德裡舉行的印度半導體年度峰會上，阿斯麥的首席執行官克裡斯托夫·富凱表示，該公司希望在未來一年與印度芯片制造商建立合作關系。

“我們認為印度是一個極具潛力的合作伙伴，我們致力於通過合作、知識交流和人才培養，支持印度（在半導體領域）的宏偉目標，”富凱在發表主旨演講時說，“我們的先進光刻解決方案可以幫助印度晶圓廠實現尖端性能。”

富凱表示，印度在半導體產業發展方面展現出積極進展，這得益於投資、雄厚的人才儲備以及政府的有力支持。

他說，“我們歡迎印度的產業願景，這將為全球半導體產業注入更強活力。此次是阿斯麥首次參與印度半導體展，我們期待深入了解印度半導體產業現狀，建立新的合作關系，把握未來機遇。”

阿斯麥CEO克裡斯托夫·富凱演講視頻截圖

另據印度《鑄幣報》報道，富凱周二接受該媒體采訪時表示，阿斯麥目前暫未向印度投入數億美元規模資金，但對印度市場持樂觀態度，“該國仍是全球發展速度最快的經濟體之一。”

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他提到，阿斯麥此前已在印度設立實體公司，當前正派遣更多高管赴印，“我們認為存在一個重要機遇，可以讓更多工程師與印度半導體企業緊密合作，從而在亞洲半導體供應鏈中建立更穩固布局”。

富凱介紹稱，阿斯麥在印度的布局擴張，將與當地半導體行業發展同步推進。隨著印度更多芯片測試封裝工廠建成、晶圓廠投入運營，公司將為核心技術在印度搭建更完善的落地體系。

他補充道：“極紫外光刻（EUV）……這項技術相當先進，預計要等到印度本土半導體行業發展成熟後，才可能與印度市場展開相關合作。現階段重點是組建更大團隊、逐步加大對整體芯片供應鏈的投入，並根據印度半導體行業的逐步發展，探索我們可提供的合作方向。”

據彭博社報道，阿斯麥一位發言人透露，目前該公司在印度的業務規模“非常有限”，其拒絕就業務擴張細節提供更多信息，比如可能銷售的設備型號或時間表。

美媒指出，富凱此次表達合作意向之前，阿斯麥已下調明年增長預期，原因是美國挑起的貿易爭端對其半導體設備銷售形成壓力。在地緣政治緊張局勢影響阿斯麥對華銷售的背景下，印度被視為該公司潛在的全新亞洲市場。

數據顯示，今年第二季度，中國大陸是阿斯麥僅次於中國台灣的第二大市場，貢獻了27%的系統淨銷售額。韓國、美國和日本則為同期另外三大主要市場。

預計印度初期或將聚焦於低端芯片制造，而非驅動人工智能技術的尖端芯片。在官網發布的聲明中，阿斯麥預測，印度半導體市場預計將在2026年突破550億美元，2030年達到1000億美元規模。這一增長動力源於智能手機、汽車、5G物聯網領域的強勁需求，以及印度政府的支持。