2025年 2nm芯片為何集體"跳票"

2025-09-19 | 來源: 騰訊科技 | 轉到微信 | 有0人參與評論 | 字體: 放大縮小 | 收藏 | 打印

2025年的旗艦手機，都沒有搭載2nm芯片。

iPhone 17的A19和A19 Pro系列芯片采用台積電N3P工藝，即將亮相的聯發科天璣9500、高通第五代驍龍8至尊版，也將采用該工藝。

在沒有意外的時候，聯發科創造了一個意外。

日前，聯發科官宣2nm芯片（天璣9600）完成設計流片，成為首批采用該技術的公司之一，預計明年底量產。值得注意的是，他們在量產前整整一年就公布了這一進程，這個提前量確實非同尋常。

按主要手機廠商新品發布的時間推算，到2026年底，除了2nm的天璣9600，蘋果A20系列、高通第六代驍龍8至尊版以及三星Exynos 2600，都將導入2nm工藝。

可以確定，2nm的“熱戰”將在2026年集中開打，只是台積電、三星為2nm預熱多年，為什麼蘋果iPhone 17的A19芯片沒用上？今年的“2nm戰爭”又為何沒打起來？

01 “做夢也沒想到，2nm需求比3nm還多”

2024年10月17日的業績會上，台積電總裁魏哲家談及2nm的需求，用了兩句話：“很多很多” 、“做夢都沒想到需求比3nm還多”。

這裡有一個問題：台積電今年4月1日才接受2nm訂單，下半年才開啟量產，為什麼2024年10月份魏哲家就能預知2nm的需求？

“台積電有非常頂尖的市場研究團隊，他們可以統合全球各行各業的需求，包括來自英偉達、特斯拉、AMD等等的需求，”前台積電建廠工程師吳梓豪說，“建一個代工廠大概需要4年，這涉及到產能的建設規劃，作為蘋果、英偉達這樣的fabless（無廠芯片設計公司）肯定要報訂單預測。”

吳梓豪也透露，站在fabless的角度，不僅要提前流片，做研發也要對接晶圓廠提供的平台和技術，這些也都是需求信息的來源。

此外，晶圓代工協議中的產能預測條款，會要求客戶向晶圓廠提供合理的訂單預測，以便於代工廠進行合理的產能調度，也能部分反映fabless的需求狀態。

根據TrendForce的數據，包括蘋果、AMD、英偉達、聯發科等都已預訂了台積電2nm的產能，相當一部分都是台積電前十大客戶，其中蘋果2024年更是25.18%的營收貢獻，成為台積電最大客戶。

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上述客戶中，聯發科的量產時間已經宣布，而按照手機廠商的發布會安排，基本確認蘋果會率先拿到台積電2nm產能，AMD則在4月份台積電剛剛釋放產能時就宣布，在代碼名為“Venice”的下一代霄龍數據中心處理器上導入2nm工藝。

而對於英偉達來說，Rubin已經采用3nm，Rubin Ultra為四顆GPU Die合封（四顆晶粒集成到同一個封裝），封裝尺寸也不能再擴大，所以也會導入2nm。

一位業內人士透露，比特大陸也是台積電2nm工藝的客戶，有可能還會成為全球首發台積電2nm的fabless，“礦機ASIC相對容易（制造），先導入新節點還可以練練手，比特大陸有可能趕下半年出貨。”

相比台積電，有關三星2nm客戶的信息較少，除了自家Exynos 2600會搶到“全球首顆2nm芯片”標簽外，業內傳聞高通有可能在2nm節點上重回三星懷抱。

客戶需求史無前例的多，本質上還是3nm向2nm的跨越所帶來的性能提升。

台積電早期披露過N2節點的參數——對比第一代N3E，晶體管密度增加15％，同等功耗下性能提升10%-15％，同等性能下功耗降低25-30％。

聯發科“搶跑”2nm的新聞稿中，也基本佐證了上述數據的合理性。聯發科表示，台積電的增強版2nm制程技術與現有的N3E制程相比，邏輯密度增加1.2倍，在相同功耗下性能提升高達18%，並能在相同速度下功耗減少約36%。

一句話總結，2nm帶來的性能提升，讓主要fabless在這一節點上都躍躍欲試，但主要廠商的量產時間基本都在2026年。

02 台積電“掉鏈子”

2025年旗艦手機芯片上不了2nm，還是因為台積電“掉鏈子”。

按台積電規劃，2nm原定2025年年中開產能，目前節奏都在預期之中，只是手機客戶如果想在2025年量產2nm芯片，預留的時間窗口太少。

“流片(tape out)到回片需要幾個月，回片後再進行功能、性能調試，一般性能都要調幾個月。”一位芯片設計從業者說。