2025年 2nm芯片為何集體"跳票"

2025-09-19 | 來源: 騰訊科技 | 轉到微信 | 有0人參與評論 | 字體: 放大縮小 | 收藏 | 打印

也就是說，即便蘋果這樣的大客戶在2024年底完成A20芯片的流片和測試，也要等到今年6月份才能投片量產，無法趕上iPhone 17的備貨節奏，畢竟富士康的組裝線也要跑起來。

良率也是手機廠商今年不追2nm的另一個因素，只是這個影響不及量產節奏的因素大，且不同fabless敏感程度也有差異。

3nm節點上，早期良率僅有60%左右，後期N3E和N3P才逐步爬坡至80%以上，2nm這個節點上同樣會走一遍這樣的過程。

“（2nm）產品導入的良率可能都超過了70%，慢慢爬升，明年到80%的水平。”前述業內人士預估。

早期良率低，價格也相對高，那些對價格敏感的客戶就會將量產規劃在良率爬升後，並且采用“晶圓交付”(wafer buy)的模式，否則量產越多虧損就越多，但價格因素不是絕對的攔路虎。

以蘋果為例，其與台積電簽訂的是“成品交付”（finished goods buy）協議，只為良品芯片付款，只要不是極低的良率，價格不會成為決定性因素，但在這個問題上，天風證券分析師郭明錤有另外一種看法，他認為蘋果雖然采購成品芯片，但采購成本實際上已經將不良芯片的成本包含在內。

“最好的證據是，新款 iPhone 使用的新處理器的成本每年都會大幅增加，今年的A17也不例外。”郭明錤說。

03 晶圓代工戰爭

海外晶圓廠目前都在攻關2nm量產，但在節點命名上略有差異，包括N2、20A、SF2、2nm等等，但各家“默契”地采用了全新的GAA晶體管架構，並在後續迭代上不約而同地規劃采用背面供電技術。

額外說一句：背面供電可以將電源連線和信號連線分開，轉移至集成電路背面，降低電阻，提升晶體管密度，提高性能。

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量產節奏上，三星、台積電等基本都在按時間表推進，反而原本最激進的英特爾，計劃2024年底就開放2nm產能，但由於技術挑戰、管理層變動等多重因素，最終取消了2nm（20A）工藝，18A（1.8nm）短期內不接外部新單，全力沖刺14A（1.4nm）工藝。

具體的產能方面，據TrendForce透露，明年台積電預計有四座2nm晶圓廠滿負荷運轉，總月產能將達到6萬片晶圓。

前述業內人士則表示，“新竹科學園的Fab 20月產能至少6萬片，高雄的Fab 22預計月產能3萬片，明年2nm月產能至少9萬片-12萬片。”

而關於三星的產能，4月份TrendForce曾援引首爾經濟日報（SEDaily）的數據，稱其2nm的月產能為7000片晶圓。

2025年是2nm開產能的關鍵點，但這場晶圓代工戰爭可以往前倒推數年。

2021年10月，三星就在年度代工大會上宣布啟動2nm研發，並公布了相關的時間表、技術路線，而台積電更早，2019年6月就對外官宣進入研發階段，其曾在全球技術論壇上透露，計劃建立一條全新的2nm研發線，投入超過8000名工程師。

整體看，主流晶圓廠2nm節點的研發用時在4-6年之間。在這一階段，晶圓廠每年在研發上的資本開支普遍超過10億美元，台積電更是在2022年沖到了36億美元。

巨額的研發投入不僅體現在技術方案上，也體現在研發設備的爭搶之上，最典型的就是對ASML高數值孔徑（High NA）EUV的爭搶。

2022年，三星通過李在镕訪問ASML，意圖爭奪先進光刻機設備，但最終全球首台單價接近4億美元的高數值孔徑EUV於2023年底被英特爾拿下，2024年英特爾再度接收了一台同型號光刻機。