黃仁勳訪台"要產能"後,台積電緊急追加擴產計劃?

2025-11-14 | 來源: 全天候科技 | 轉到微信 | 有0人參與評論 | 字體: 放大縮小 | 收藏 | 打印

“沒有台積，電就沒有英偉達”！黃仁勳跑到門口“要貨”後，台積電被曝考慮擴大產能。

11月14日，據追風交易台消息，摩根士丹利最新發布的研報顯示，台積電可能計劃在現有預期之外，額外增加2萬片/月的3納米晶圓產能。該行最初預計台積電2026年的3納米產能約為14-15萬片/月，但最新的信息表明，這一數字可能被上調至16-17萬片/月。

而這一動向緊隨英偉達CEO黃仁勳近期對公司的高調訪問之後。黃仁勳在訪問期間公開表示，英偉達的業務“非常強勁”，並已向台積電請求提供更多芯片供應。

如果該擴產計劃得以實施，將對台積電的資本支出產生直接影響。據估算，新增產能將需要約50億至70億美元的額外資本支出，從而可能將台積電2026年的總資本支出從目前約430億美元的預期，推高至480億至500億美元的區間。這一潛在的支出上調，被市場視為對全球半導體設備行業的積極催化劑。

此舉不僅反映了AI需求的持續火熱，也進一步證實了當前AI供應鏈的主要矛盾已從後端封裝轉向前端制造。報告明確指出，CoWoS先進封裝已不再是最大的制約因素，真正的短缺在於台積電的前端晶圓產能以及ABF載板等關鍵材料。

3納米產能告急，台積電或騰挪舊產線擴產

隨著英偉達、AMD、Alchip等客戶爭相下單，台積電的3納米產能正變得日益緊張。報告指出，此前業界普遍認為，台積電希望保持其先進制程產能的滿載利用率，因此對擴產持謹慎態度。然而，在英偉達等主要AI客戶提出要求後，其3納米產能計劃可能已經改變。

根據台積電管理層在業績會上的說法，台灣所有新建的無塵室空間都將用於2納米制程的擴張。這意味著3納米的擴產需要在現有晶圓廠內進行。為解決空間問題，大摩最新的調查表明，台積電可能考慮將其位於Fab15晶圓廠的22/28納米設備移出，並將這些設備留作未來歐洲工廠使用，從而為新增的3納米產線騰出寶貴的無塵室空間。

根據該行的預測模型，這一調整將使台積電2026年的3納米總產能從原先估計的14-15萬片/月，提升至16-17萬片/月。

資本支出或大幅上調，利好設備廠商

產能擴張的背後是巨大的資本投入。分析師Charlie Chan在報告中測算，以每千片3納米晶圓產能需要3億美元資本支出計算，新增2萬片/月的產能將對應50億至70億美元的投資，從而可能將台積電2026年的總資本支出推高至480億至500億美元的區間。

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這筆額外的支出將顯著推高台積電2026年的資本支出預測。報告認為，這一潛在的資本支出上調，對全球半導體設備行業情緒構成利好。該行也因此重申對台積電、京元電子、日月光等行業公司的“增持”評級。

而台積電資本支出的變動是觀察半導體行業景氣度的關鍵風向標。上調資本支出通常意味著公司對未來市場需求抱有強烈信心，並將直接惠及上游設備供應商。

CoWoS不再是瓶頸，前端晶圓成關鍵

一段時間以來，市場普遍將CoWoS先進封裝技術視為AI芯片供應的主要瓶頸。然而，報告再次強調，這一觀點可能已經過時。

報告分析稱，盡管大型科技公司紛紛宣布了龐大的數據中心電力部署計劃，但將其轉化為對CoWoS的需求後，測算顯示台積電及其他廠商的CoWoS產能應足以應對。報告指出，真正的瓶頸在於前端的晶圓制造能力，以及ABF載板和T-Glass（玻璃基板）等其他材料的供應。

這一判斷也得到了產業鏈的側面印證。據路透社報道，ASIC設計服務公司Alchip也重申了3納米晶圓短缺的困境。這表明，即使後端封裝能力充足，若前端晶圓供應不足，AI芯片的最終產量仍將受限。

AI需求持續強勁，英偉達等客戶爭搶產能

台積電考慮緊急擴產的根本驅動力，源於以英偉達為首的AI巨頭們永不滿足的“算力饑渴”。黃仁勳在訪台期間毫不諱言“沒有台積電，就沒有今天的英偉達”，直觀地揭示了其增長對台積電產能的深度依賴。

報告數據顯示，在台積電3納米制程的客戶需求構成中，英偉達和另一家美國客戶是最大的需求來源，並且預計在2025年及以後將占據主導地位。此外，報告預計，到2025年，AI相關收入將占到台積電總營收的25%。

從特斯拉的3納米AI5芯片設計，到各大雲服務商對AI服務器的持續投入，所有跡象都指向一個結論：在可預見的未來，對最先進制程芯片的需求將保持強勁增長。台積電此次的擴產考量，正是對這一市場趨勢最直接的回應，也預示著全球半導體行業的資本競賽仍將繼續。