黃仁勳訪台"要產能"後,台積電緊急追加擴產計劃?

2025-11-14 | 來源: 全天候科技 | 轉到微信 | 有0人參與評論 | 字體: 放大縮小 | 收藏 | 打印

CoWoS不再是瓶頸，前端晶圓成關鍵

一段時間以來，市場普遍將CoWoS先進封裝技術視為AI芯片供應的主要瓶頸。然而，報告再次強調，這一觀點可能已經過時。

報告分析稱，盡管大型科技公司紛紛宣布了龐大的數據中心電力部署計劃，但將其轉化為對CoWoS的需求後，測算顯示台積電及其他廠商的CoWoS產能應足以應對。報告指出，真正的瓶頸在於前端的晶圓制造能力，以及ABF載板和T-Glass（玻璃基板）等其他材料的供應。

這一判斷也得到了產業鏈的側面印證。據路透社報道，ASIC設計服務公司Alchip也重申了3納米晶圓短缺的困境。這表明，即使後端封裝能力充足，若前端晶圓供應不足，AI芯片的最終產量仍將受限。

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AI需求持續強勁，英偉達等客戶爭搶產能

台積電考慮緊急擴產的根本驅動力，源於以英偉達為首的AI巨頭們永不滿足的“算力饑渴”。黃仁勳在訪台期間毫不諱言“沒有台積電，就沒有今天的英偉達”，直觀地揭示了其增長對台積電產能的深度依賴。

報告數據顯示，在台積電3納米制程的客戶需求構成中，英偉達和另一家美國客戶是最大的需求來源，並且預計在2025年及以後將占據主導地位。此外，報告預計，到2025年，AI相關收入將占到台積電總營收的25%。

從特斯拉的3納米AI5芯片設計，到各大雲服務商對AI服務器的持續投入，所有跡象都指向一個結論：在可預見的未來，對最先進制程芯片的需求將保持強勁增長。台積電此次的擴產考量，正是對這一市場趨勢最直接的回應，也預示著全球半導體行業的資本競賽仍將繼續。