中国资金大量涌入AI领域,但芯片生产仍面临瓶颈

全球领先的存储芯片厂商是韩国企业三星和SK海力士。而全球最大芯片生产商台积电则垄断了最先进芯片的制造。

去年上海一场会议上的华为展台。特朗普上任后便着手推动各国停止在其电信基础设施中使用华为设备。 QILAI SHEN FOR THE NEW YORK TIMES

华为的转型

2014年，中国已是全球最大半导体市场，但其企业使用的芯片中有90%依赖进口。

出于对这种依赖的担忧，中国最高行政机构国务院批准了一项耗资相当于数十亿美元的计划，并立下目标：到2030年，中国将实现半导体供应链所有环节的本土化生产。

政策制定者有充分理由担忧外国技术对中国基础设施构成的风险。当年早些时候，前美国国家安全局雇员爱德华·斯诺登披露的文件显示，美国政府曾监控华为高管的通讯。

2017年，特朗普政府以涉嫌违反美国对伊朗制裁为由，对中国电信巨头中兴通讯处以罚款，一夜之间使其业务陷入瘫痪。尽管中兴并不生产芯片，但这一事件让中国再次意识到自给自足的必要性。

随后轮到华为。第一届特朗普政府全发起全球行动，要求各国停止在电信基础设施中使用华为设备。华为的应对是剥离相关业务线，并紧跟北京的自给自足战略。

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“华为在技术能力和与国家目标的契合度方面独一无二，”研究中国产业政策的布鲁金斯学会研究员陈凯欣表示。“华为的经历是中国更广泛处境的缩影：供应突然被切断，如今正全力自主研发。”

北京还推动外国企业以转让技术作为进入中国市场的条件。总部位于圣地亚哥的科技巨头高通，2016年与华芯通半导体成立合资公司。中国政府提供土地与资金支持，高通则提供技术和约1.4亿美元初始资金。

在此期间，华为成为中国最受欢迎的智能手机厂商之一，并开始与芯片工厂紧密合作，为手机和AI系统制造芯片。

华为已推出一系列芯片，性能可与英伟达部分旧款产品媲美。但分析师表示，这些芯片仍包含台积电、三星等外国竞争对手生产的关键组件。

自美国官员牵头游说荷兰政府阻止向中国出口设备以来，中国企业便无法购得阿斯麦最先进的制造设备。 BRYAN DERBALLA FOR THE NEW YORK TIMES

云服务与算力集群

无法从阿斯麦获得核心设备是中国芯片厂商的主要瓶颈。自美国官员牵头游说荷兰政府禁止向中国出口设备以来，没有任何一家中国企业能买到阿斯麦最先进的设备。

作为应对，中国芯片厂商从全球顶级芯片制造商台积电挖来有相关设备操作经验的工程师。如今，中国初创企业也在尝试自主研发芯片制造设备。