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中国AI芯片自给率暴涨背后,藏着你不知道的变量


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极紫外光刻(EUVL)工具设备


更关键的是HBM存储芯片,正在成为比光刻机更紧迫的"卡脖子"环节。

英伟达一项专利透露出软硬结合的新方向,华为的自研路线则致力于突破供应限制。


这一次,中国还能有弯道超车的机会吗?

未来三年的3个关键变量

接下来的三年,中国芯片产业将面临3个结构性变量,每一个都可能改写当前的竞争格局:


英伟达不会完全退出中国市场,但它的角色将发生根本性转变

一场从整机封锁下沉到零部件的"制裁深水区"即将到来


端侧AI的爆发,可能意外地缓解中国对先进制程的依赖

这些变量背后的数据、逻辑和产业机会,王煜全将在本周四晚8点的前哨科技特训营直播中系统拆解。

从国产替代背后的技术路线图,到英伟达在中国市场的"影子结构",看清国产替代的结构性机会。

如果你关心中国科技产业的底层算力命脉,关心在制裁压力下哪些企业正在突围、哪些赛道即将爆发,这场直播不容错过。
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