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華為: DeepSeek 新模型用華為芯片 舍棄英偉達


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大陸AI企業深度求索(DeepSeek)即將推出的新一代模型V4,傳將舍棄英偉達改采華為設計的最新芯片。 為籌備V4發布,包括阿裡巴巴、字節跳動和騰訊控股在內的多家大陸科技巨頭,已對華為即將推出的芯片下達大規模訂單,總量達數十萬枚。


行業觀察人士指出,若消息屬實,這代表中國AI產業在算力自主化方面取得實質性進展,可能重塑全球AI技術競爭格局。 特別是在當前國際科技環境日趨復雜的背景下,這種技術路線選擇具有特殊的戰略意義。

美國科技媒體“The Information”報道,消息人士透露,DeepSeek團隊在過去半年間與華為及寒武紀科技展開深度合作,重點優化模型底層架構以適配國產芯片環境。 研發團隊不僅重構了部分核心代碼,還針對國產硬件特性進行了多輪壓力測試,確保模型在國產算力平台上的運行效率。


值得關注的是,該企業此次技術路線出現重大調整。 不同於行業慣例將新模型送交英偉達等美國廠商優化,DeepSeek選擇提前向華為等中國供應商開放模型測試權限。 這種策略轉變被解讀為對國產芯片生態的實質性支持,也反映出中美科技競爭背景下企業供應鏈多元化的趨勢。

知情人士進一步指出,DeepSeek-V4系列將包含三個不同定位的模型版本,每個版本都針對特定應用場景進行專項優化。 所有模型均采用國產芯片架構設計,這意味著從硬件到軟件的完整技術棧實現自主可控。 這種全棧式創新模式在人工智能領域尚屬首次嘗試。


市場之所以高度關注DeepSeek-V4,主要來自前代產品的影響力。 先前推出的V3與R1以低成本架構切入市場,曾引發全球科技股震蕩,並讓投資人重新評估AI發展是否需要持續大規模投入算力資本支出。 因此這種顛覆性創新,使得尚未面世的V4模型備受期待,市場普遍關注能否延續低成本突破的技術路線。




不過,目前大陸先進制程已知大致仍停留在5納米水平,與主流先進制程仍存在差距,相關芯片在實際AI大模型運作下的效能表現,仍有待進一步觀察。

大陸科技媒體“晚點LatePos”先前報道,V4有可能將在今年4月發布,並稱它很大機率仍是開源最強模型,“但很難是碾壓級的強”。
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