小米: 小米3nm芯片已出货超百万颗为何美国至今没制裁?

2026-04-29 | 来源: 钛媒体 | 转到微信 | 有0人参与评论 | 字体: 放大缩小 | 收藏 | 打印

对于这颗芯片的面世，当初就有不少质疑，毕竟，小米2017年发布Soc芯片澎湃S1的时候，这颗芯片表现很差，后来小米说自己会继续推出芯片，但只有一些IPS这样的小芯片，直到2025年，相当于时隔8年之后才重新发布。

如今这款芯片已经出货量100万颗，这是一场用135亿研发投入、2500人团队攻坚换来的突围。

根据数码闲聊站的曝光，玄戒芯片后续会上车，手机+平板+车+穿戴全生态布局。新一代自研芯片+Ai大模型+OS大会师的终端产品排期已定，比网传晚一点，但绝对值得期待。

从目前来看，小米玄戒芯片的出货量数据，与高通、苹果、联发科、华为(专题)麒麟芯片等旗舰芯片相比，不是一个级别的，但这对小米而言，是一个里程碑式的数据。

当然，现在这颗芯片的核心争议在于是否算“真自研”。它虽是小米自主设计，但CPU核心与GPU架构均为基于ARM标准IP授权，且通信基带外挂而非集成，部分业内人士认为这种路线降低了核心壁垒。

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目前小米将这颗芯片已经首发搭载于小米15S Pro手机上，这款手机定价并不便宜，后来这颗芯片也用到了小米的平板上。

从网上的跑分来看，小米的这颗3nm芯片，排名第四，超过了高通骁龙8Gen3领先版。

前不久行业还发布了一个基于3nm工艺的中端方案，性能释放相当保守。高通在骁龙8 Elite Gen 6落地之前，很多数码博主都认为3nm制程的正式商用是个遥不可及的目标，因为工艺上量产起来太小太困难了。如今看来，从高通官宣技术路线图后，小米只用了一年的时间就实现了大规模量产。

这或许也是业内质疑的一个方面。此外，前面也提到，不少网友质疑，为何台积电会为小米代工，为何美国没有制裁？