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"燒光"70000億,OpenAI與英偉達、台積電為敵

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有朋友問:Leslie,你是專業建廠出身,之前傳出山姆奧特曼要投資7萬億造芯,雖然本人不明確回應,但大媒體傳出來,一定不是空穴來風。如果有7萬億,造劃算,還是買劃算,如果造,可能要考慮哪些方面的投入及因素?


奧特曼的“7萬億”傳聞的確是石破天驚,構想很有意思,回答這個問題得具備豐富的半導體建廠,工藝,運營等一系列知識,我們可以嘗試推算一下,如果手握7萬億美元,如何將這筆錢“合理地”花出去?




每萬片晶圓,建廠投資150億美元

首先,第一步必然是生產GPU邏輯芯片,這樣一來需要先蓋一座邏輯晶圓廠。我們以台積電最先進的2nm工廠為例,看看每萬片晶圓的資本投入情況。

投資額劃分,晶圓廠各項投入比例大致為:制程設備:77%,土地與建築物:4%,潔淨室:5%,水電氣化學品等供應系統設施:14%。

光刻機是晶圓廠最大的制程設備投資項之一,占比在20%左右,而且2nm需要用到EUV光刻機(負責其中25層的光刻),成本相對更高,占比預計會提升至24%左右。


目前台積電的2nm還是采用低數值孔徑的EUV,對應ASML最新款的NXE:3800E,其每小時產出晶圓(WPH,Waferperhour)大致在190-200片的區間,單台設備每月產能預計2400片左右(具體計算見下表注釋),這意味著每萬片晶圓的產能,需要4台ASML的NXE:3800EUV光刻機,而除了EUV負責的25層外,其余層還需要3台每小時產出晶圓295片的NXT:2100,以及一台KrFDUV光刻機。




*單台設備月產能=每小時產出晶圓數*運行時長*%customerefficiency(效率)*%doseageheadwind(vs.30mJ)*EUV層數*30天

按照ASML提供的數據,NXE:3800E售價2億美元左右,NXT:2100i約7500萬美元,KrFDUV約1500萬美元,這意味著2nm工藝的晶圓廠,每萬片晶圓產能,光刻機(含維修以及備件)的投入預計在13億美元左右。

按照光刻機的投入占全部制程設備24%的比例倒推,制程設備的總投入為54億美元,而制程設備占晶圓廠全部投資額的77%,以此倒推,2nm節點,每萬片晶圓產能,晶圓廠總投資額大致為71億美元。


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